回收鍍金廢料

敏化

敏化是使具有一定吸附能力的塑料表面上吸附一些易氧化的物質，如二氯化錫、三氯化鈦等。這些被吸附的易氧化物質，在活化處理時被氧化，而活化劑被還原成催化晶核，留在制品表面上。敏化的作用是為后續(xù)的化學鍍覆金屬層打基礎。

活化

活化是借助于用催化活性金屬化合物的溶液，對經過敏化的表面進行處理。其實質是將吸附有還原劑的制品浸入含有鹽的氧化劑的水溶液中，于是離子作為氧化劑就被S2 n還原，還原了的呈膠體狀微粒沉積在制品表面上，它具有較強的催化活性。當將此種表面浸入化學鍍溶液中時，這些微粒就成為催化中心，使化學鍍覆的反應速度加快。

還原處理

經活化處理和用清水洗凈后的制品在進行化學鍍之前，用一定濃度的化學鍍時用的還原劑溶液將制品浸漬，以便將未洗凈的活化劑還原除凈，這稱為還原處理?；瘜W鍍銅時，用甲醛溶液還原處理，化學鍍鎳時用次磷酸鈉溶液還原處理。

化學鍍

化學鍍的目的是在塑料制品表面生成一層導電的金屬膜，給塑料制品電鍍金屬層創(chuàng)造條件，因此化學鍍 是塑料電鍍的關鍵性步驟。

鍍金件怎么回收?鍍金提煉黃金方法:

含金廢液主要是指廢、腐蝕液。從廢中回收金，可采用或者置換法。

1、 采用開槽和密閉的電解設備均可。其原理是在含金廢液中插入兩個電極，通電之后，在陽極附近產生電離反應，使金離解并移向陰極。

（1）開槽 將容器中的廢液加熱到90℃左右，以不銹鋼板作電極，將電壓控制在5～6伏進行電解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再換取新的廢液再行電解。當陰極上的金沉積到一定厚度后，刷取下來，熔煉鑄錠。

（2）閉槽電解法 該法操作時，先將含金溶液在設備10分鐘，調整硅整流器，使電壓2.5伏時進行電解。直至廢液中含金降低到要求值，再換新的含金廢液繼續(xù)電解，直至陰極上沉淀一定厚度的金時為止。打開提金裝置，取出陰極刷洗出金泥，烘干、熔鑄成錠。

2、置換法 該法適于處理含金廢和沖洗水。含金廢液需酸化處理，pH=1～2。繼而用稀釋5倍，而沖洗水不再稀釋。用鋅絲置換，直至反應完全為止。金粉集中清洗、酸處理、烘干、熔煉鑄錠。

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傳統(tǒng)的貼金工藝，是先將成色很高的黃金，打造成極薄的金箔片，此時，金箔具有很強的附著性，對一些光滑的材料有著很好的互吸性。過去除了一些工藝品需要貼金外，大量的貼金用于佛像、招牌、建筑物等。金箔早出現于新石器時代。在四川成都三星堆出土的青銅器上即大量裹帖金箔。

在五千余年后重見天日時，仍然金光閃閃，富貴逼人。不能不讓人對黃金化學性質的超級穩(wěn)定嘆服。

貼金對一些不能用鍍金和包金技術進行加工的產品，具有很高的應用價值。在國外，不少大型裝飾物和一些非金屬物品的外表處理，都用貼金工藝來進行加工。

金屬封裝外殼：

金屬封裝外殼采用可伐合金與玻璃匹配封接,表面采用鍍鎳鍍金處理,產品具有絕緣電阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏氣速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蝕性能高,易于金絲點焊及平行縫焊等優(yōu)點,產品廣泛用于厚、薄膜混合集成電路封裝，并可根據用戶要求定做。材料的本身的性質，排膠曲線，燒結爐溫度，氮氣壓力，燒結時間，以及對不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進行控制，從而達到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。