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大功率LED燈珠透鏡的材料種類
1、大功率LED燈珠硅膠透鏡
(1)因?yàn)楣枘z耐溫高(也可以過回流焊),因此常用來直接封裝在LED燈珠芯片上。
(2)一般硅膠透鏡體積較小,直徑3-10mm。
2、大功率LED燈珠PMMA透鏡
(1)光學(xué)級(jí)PMMA(聚甲機(jī)丙希酸甲酯,俗稱:亞克力)。
(2)塑料類材料,優(yōu)點(diǎn):生產(chǎn)效i率高(可以通過注塑、擠塑完成);透光率高(3mm厚度時(shí)穿透率93%左右);缺點(diǎn):溫度不能超過80°(熱變形溫度92度)。
為什么在選擇led燈珠需要考慮這些因素呢?
選擇一款LED燈珠主要要考慮哪些因素?今天我們主要從led的發(fā)光源,即貼片燈珠來了解。
1、LED燈珠的亮度不同,價(jià)格不同。作為用戶,簡(jiǎn)單直接的方式就是同等功率的燈具,亮度高的燈具為佳;
2、抗靜電能力強(qiáng)的LED燈珠,壽命長(zhǎng),通??轨o電大于700V的LED燈珠才能用于LED燈具;
3、波長(zhǎng)一致的LED燈珠,顏色一致,沒有LED分光分色儀的生產(chǎn)商很難生產(chǎn)色彩純凈的產(chǎn)品;
4、漏電電流,LED是單向?qū)щ姷陌l(fā)光體,如果有反向電流,則稱為漏電,漏電電流大的LED,壽命短、價(jià)格低;
5、發(fā)光角度,用途不同的LED其發(fā)光角度不一樣。特異的發(fā)光角度價(jià)格較高;
6、壽命,不同品質(zhì)的關(guān)鍵是壽命,壽命由光衰決定。光衰小、壽命長(zhǎng),價(jià)格高;
7、晶片,LED的發(fā)光體為晶片,不同的晶片,價(jià)格差異很大。日本、美國(guó)的晶片較貴,一般臺(tái)灣的晶片價(jià)格低于日本、美國(guó),國(guó)產(chǎn)的少;
8、膠體,普通LED的膠體一般為環(huán)氧樹脂,加有抗紫外線及防火劑的LED價(jià)格較貴。
目前LED芯片理論壽命大約是10萬(wàn)小時(shí),而業(yè)界元器件壽件如要與之匹配,關(guān)鍵元器件的選擇必須經(jīng)過完善的DMT、DVT的驗(yàn)證管理,以保證長(zhǎng)壽命及產(chǎn)品可靠性要求,否則電源壽命不夠,燈具壽命也就無(wú)法實(shí)現(xiàn)。
LED燈的優(yōu)勢(shì)有哪些
優(yōu)勢(shì)、性能詳細(xì)說明:
(一)微耗照明
1、LED的微 功 耗:在相同功率下LED燈的亮度是白熾燈的數(shù)十倍,熒光燈的數(shù)倍。
2、LED燈電 壓 適 應(yīng) 范 圍 廣:標(biāo)稱220V的燈,在150V甚至更低的電壓下,白熾燈變成暗紅色,日光燈早就黑了,而這種電子黑了,而這種電子燈只是亮度略微下降,顏色不變,還是正常白光。
(二) 健康照明
1、LED燈發(fā)純 白 光: 同樣的照度下,被照射物顯色真,是21世紀(jì)的光源之一。
2、LED燈護(hù)眼保健功能: 本產(chǎn)品是使用直流供電,發(fā)熱量極低,真正做到無(wú)頻閃,由于發(fā)光面較大,睛刺激小。
3、LED燈無(wú)紫外線泄露: 相對(duì)日光燈、節(jié)能燈等,本LED照明燈由于無(wú)紫外線泄露,對(duì)蚊子、蒼蠅、飛蛾、臭蟲等吸引小。
4、LED燈對(duì) 皮 膚 熟 食 等 無(wú)傷 害: LED照明燈沒有紅外線紫外線,對(duì)皮膚及熟食品等,如:有些女士,長(zhǎng)期在白熾燈或熒光長(zhǎng)期在白熾燈或熒光燈下工作,也沒曬過太陽(yáng),臉上皮膚就像太陽(yáng)曬過一樣很黑很粗糙,其實(shí)都是很黑很粗糙,其實(shí)都是紫外線惹的禍。
(三)LED長(zhǎng)壽照明:普通白熾燈是三千小時(shí),日光燈節(jié)能燈是六千小時(shí),而這種貼片LED燈則長(zhǎng)達(dá)八萬(wàn)至十萬(wàn)小時(shí)。
常用照明燈發(fā)光原理、發(fā)光效率及使用壽命比較:
1.白熾燈: 鎢絲發(fā)熱至兩千度發(fā)光,800攝氏度以下會(huì)暗變紅色。電能轉(zhuǎn)化為光能效率不到3%,使用壽命三千小時(shí);
2.熒光燈:電生紫外線,刺激熒光粉發(fā)光,紫外線會(huì)泄露一部分。電能轉(zhuǎn)化為光能效率是10%,壽命六千至八千小時(shí);
3.LED燈:半導(dǎo)體LED電致發(fā)光,電子移動(dòng)發(fā)光,冷光源,直接把電能轉(zhuǎn)換為光能,電能轉(zhuǎn)化為光能效率是60%-70%, LED燈壽命長(zhǎng)達(dá)八萬(wàn)至十萬(wàn)小時(shí)。
SMDLED燈珠的封裝工藝!
SMD LED燈珠的封裝工藝!
1、芯片檢驗(yàn)
鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill) 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求,電極圖案是否完整。
2、擴(kuò)片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。
3、點(diǎn)膠
在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。) 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。
4、備膠
和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
5、手工刺片
將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處,便于隨時(shí)更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。