化學(xué)鍍鎳是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當(dāng)鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。一般化學(xué)鍍鎳得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。  

化學(xué)鍍鎳的缺點是：

①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)，雖然進行熱處理后，鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構(gòu)逐漸消失，但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低； 

②鍍液的成本高，壽命短，耗能大；     

③鍍液對雜質(zhì)敏感，需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對復(fù)雜。

化學(xué)鍍鎳有哪些特點呢？

硬度高，耐磨性良好。雖然電鍍鎳層的硬度為160~180HV，但化學(xué)鍍鎳層的硬度普通為400~700HV，通過舉行得當(dāng)?shù)臒崽幏?，可以接近或超過鍍鉻層的硬度，因此耐磨損性良好，更可貴的是化學(xué)鍍鎳層的硬度。

鍍鎳層穩(wěn)定性高，鍍層連結(jié)力好。與大氣中的其余介質(zhì)相比，化學(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。與普通鋼鐵、銅等基體的連結(jié)良好，連結(jié)力在電鍍鎳層和基體的連結(jié)力以上。

化學(xué)電鍍鎳是以次磷酸鹽為還原劑，經(jīng)自催化電化學(xué)反饋而沉積出鎳磷合金鍍層的新技術(shù)。鍍歷程因為是無電流通過的條件下進行的，又稱無電解鍍鎳簡稱EN技術(shù)。它具備深鍍才氣強、均鍍才氣好、鍍層致密、孔隙率低等技術(shù)特色，應(yīng)用局限已擴大到工業(yè)制造的各個平臺。

化學(xué)鍍鎳的應(yīng)用與其增加劑也有很大的關(guān)系，務(wù)必要接納無毒無害的產(chǎn)品，對環(huán)境沒有污染，并且鍍液也不能隨意排放，要經(jīng)過處分到達排放標(biāo)準(zhǔn)才氣排放，有些可以收購加工，總之，化學(xué)鍍鎳短長常有潛力的技術(shù)。

化學(xué)鍍包含鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等非常多鍍種，但應(yīng)用局限廣的或是化學(xué)鍍鎳?；瘜W(xué)鍍鎳用于進步抗蝕性和耐磨性，增加光澤和美觀。

化學(xué)鍍鎳代加工企業(yè)商機

化學(xué)鍍裝備簡單，不需求電源及陽極，只要在溫度、pH值工藝參數(shù)合理的條件下，把待鍍零件浸入在鍍液中即可。化學(xué)鍍的連結(jié)力、防腐性能都優(yōu)于電鍍。某些化學(xué)鍍層另有分外的物理化學(xué)性能。