鎳磷鍍工藝是一種用非電鍍（化學(xué)）的方法，在零部件表面沉鍍出十分均勻、光亮、堅硬的鎳磷硼合金鍍層的先進(jìn)表面處理工藝。它兼有高勻性、高結(jié)合強(qiáng)度、高耐磨性、高耐腐蝕性和無漏鍍?nèi)毕莸膬?yōu)點，其綜合性能優(yōu)于電鍍鉻。下面就為大家介紹一下鎳磷鍍的基本原理：

鎳磷鍍的基本原理是以次亞磷酸鹽為還原劑，將鎳鹽還原成鎳，同時使金屬層中含有一定的磷，沉淀的鎳膜具有催化性，可使反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行下去。

高硫鎳層活性很強(qiáng)，電位比光亮鎳負(fù)20mV左右，含硫量高的鎳層套鉻是有困難的，套鉻后常見鉻層發(fā)花、露黃，零件邊緣的鉻層燒焦，零件中間出現(xiàn)黃膜、黃斑、白斑等缺陷。正因為高硫鎳上不易套鉻成功，三層鎳工藝中，需鍍光亮鎳層來覆蓋高硫鎳層。

已鈍化的亮鎳層用稀硫酸活化是沒有效果的，為解決亮鎳層的鈍化問題，需要先除去鎳鍍層表面所形成的鈍化膜，再進(jìn)行補(bǔ)鍍亮鎳。用電解法恢復(fù)活性較為可靠。

鍍鎳溶液中常遇到的故障，如：、麻點、脫皮、粗糙、發(fā)黑、發(fā)花、條紋和發(fā)脆等，除了少數(shù)是由于鍍液成分失調(diào)、操作條件超出工藝規(guī)范而引起的以外，往往與鍍液中的雜質(zhì)有關(guān)。常見的雜質(zhì)影響如下。

(1)鐵雜質(zhì)：鐵是鍍鎳液中常碰到的金屬雜質(zhì)，鐵在鍍鎳液中的z大允許含量根據(jù)鍍鎳液的類型而有所不同，一般在0.05～0.089/L之間，不超過0.039/L。

鐵雜質(zhì)含量高，鍍層產(chǎn)生，特別是pH值在4以上時，鐵雜質(zhì)還常造成鍍層粗糙，脆性增加;當(dāng)pH值較低時，鐵的有害影響降低。

(2)銅雜質(zhì)：銅也是鍍鎳液中常碰到的金屬雜質(zhì)，銅在鍍亮鎳液中的允許含量不應(yīng)超過0.019/L，普通鍍鎳不應(yīng)超過0.19/L。

鍍鎳層還廣泛的應(yīng)用在功能性方面，如修復(fù)被磨損、被腐蝕的零件，采用刷鍍技術(shù)進(jìn)行局部電鍍。采用電鑄工藝，用來制造印刷行業(yè)的電鑄版、唱片模以及其它模具。厚的鍍鎳層具有良好的耐磨性，可作為耐磨鍍層。尤其是近幾年來發(fā)展了復(fù)合電鍍，可沉積出夾有耐磨微粒的復(fù)合鎳鍍層，其硬度和耐磨性比鍍鎳層更高。若以石墨或氟化石墨作為分散微粒，則獲得的鎳-石墨或鎳-氟化石墨復(fù)合鍍層就具有很好的自潤滑性，可用作為潤滑鍍層。黑鎳鍍層作為光學(xué)儀器的鍍覆或裝飾鍍覆層亦都有著廣泛的應(yīng)用。

化學(xué)鍍鎳加工處理