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高價(jià)回收庫存通訊設(shè)備板卡

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板卡常見升級問題

為什么經(jīng)常遇到升級不了的情況？

（1）可能升級的程序與板卡的原程序占空比不對應(yīng)。軟件升級，板卡通電后會(huì)自動(dòng)檢測板卡的原程序命名與U盤里面的軟件命名是否一致，才會(huì)升級。

你可以把屏點(diǎn)亮，進(jìn)入工廠菜單查看命名

或者參考板卡標(biāo)簽紙上的占空比命名

（2）U盤兼容性問題。建議使用USB3.0接口的U盤升級，一方面可以提高升級速度，另一方面USB3.0的U盤普遍質(zhì)量和兼容性都比較好。

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OEM板卡和芯片應(yīng)用上有什么區(qū)別？

可類比計(jì)算機(jī)主板與CPU芯片。1、導(dǎo)航芯片就是一塊芯片，有接收、處理導(dǎo)航信號的能力，但就是一塊芯片而已，但其工藝復(fù)雜，造價(jià)昂貴（主要是流片貴死）。其應(yīng)用就是用來做模塊，做板卡，進(jìn)而做終端（定位設(shè)備）。導(dǎo)航芯片按精度區(qū)分應(yīng)用場景的話主要是：    ---米級精度（目前開闊天空能達(dá)到3~5m），僅使用距離觀測值（偽距），主要用于手機(jī)、車載導(dǎo)航儀、平板燈消費(fèi)領(lǐng)域。米級精度的應(yīng)用一般不做成OEM板卡，模塊嵌入設(shè)備主板即可；    ---dm、cm，乃至毫米級，需使用相位觀測值，一般為雙頻，需使用復(fù)雜的算法，同時(shí)需要使用額外的設(shè)施（在已知位置上的固定站），主要用于專業(yè)領(lǐng)域，如國土、測繪等。通常情況下需要做成OEM板卡。2、OME板卡集導(dǎo)航芯片、通訊模塊等于一身（有的有內(nèi)置天線），加上電就是一臺(tái)沒有外殼的接收機(jī)。

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我不清楚板卡源程序，怎么辦？

采用SOS強(qiáng)制升級（慎用，升級前需要確保軟件的電流是否在板卡的范圍內(nèi)，否則可能會(huì)導(dǎo)致燒燈管）的軟件，解壓縮后出錯(cuò)？

可能是文件名過長。windows 系統(tǒng)路徑加文件名只能支持到64個(gè)字符。的軟件壓縮包如果名字過長，要?jiǎng)h短命名再解壓縮。

升級過程中，斷電了，怎么辦？

這個(gè)比較麻煩，需要用電腦連接串口工具升級。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)