Parylene(中文稱:派瑞林、聚對，或派拉倫)是對一系列獨特的高聚物的一個通常的稱呼。這個家庭中基本的成員稱作Parylene，即聚對，是一種完全線性的高度結(jié)晶結(jié)構(gòu)的材料。

Parylene用獨特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材外觀"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種外形的外觀，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)外觀。這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻、致密無、透明無應(yīng)力、不含助劑、不損傷工件、有的電絕緣性和防護性，是現(xiàn)代有用的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。

在噴氣推動實驗室中進(jìn)行的真空測試表現(xiàn)，在120℉和10-6torr下，ParyleneC的團體質(zhì)量損失為0.12℅，ParyleneN的團體質(zhì)量損失為0.30℅.對于兩種髙聚物，揮發(fā)可收集物小于0.01℅（測試靈敏度的極限）。

與其它涂層相比涂層更薄，Parylene鍍膜工廠可提供一種無孔屏障，防止遭受液體、潮氣、化學(xué)物品和常見氣體的侵蝕。

涂敷和非涂敷橡膠試驗進(jìn)行了證明。試樣在一摩爾濃度的鹽酸中高壓加熱一小時，然后分析酸液提取物中的鈣、鋁和鋅成分，這些金屬已知存在于橡膠的添加劑中。清楚地表現(xiàn)了試樣上的Parylene涂層大大削減了對這些金屬的提取。

Parylene在軍事/航空/航天，汽車電子，水下設(shè)備領(lǐng)域上的應(yīng)用      

混合電路：Parylene能提高引線及焊點的結(jié)合強度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領(lǐng)域。      

印刷電路板：是Parylene廣泛的應(yīng)用之一，它符合美國軍標(biāo)Mil-l-46058C中的XY型各項標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧實驗及其它惡劣環(huán)境下仍可保持電路板的高可靠性，可保護控制工程線路中的敏感組件，并且不會影響電路板元器件的功能運作。      

集成電路板：大規(guī)模集成電路表面經(jīng)過Parylene處理后，不但可以提高引線、引腳等部件的防腐、防潮能力，而且其性能不會改變。