PVD是物理氣相沉積技術(shù)的簡稱，是指在真空條件下，采用物理的方法將材料（俗稱靶材或膜料）氣化成氣態(tài)分子、原子或離子，并將其沉積在工件形成具有某種特殊功能的薄膜的技術(shù)，常見的PVD沉積技術(shù)有：蒸發(fā)技術(shù)、濺射技術(shù)、電弧技術(shù)。

目前,提高NbFeB永磁材料耐腐蝕性能的方法有添加合金元素和外加防護(hù)性鍍層,但主要以添加防護(hù)性鍍層(金屬鍍層、有機(jī)物鍍層和復(fù)合鍍層)為主。防護(hù)性鍍層可以阻礙腐蝕相與基體之間的相互接觸從而減緩磁體的腐蝕。添加鍍層的方法有電鍍、化學(xué)鍍、物理氣相沉積等。并且沉降在基片表面，通過成膜過程(散點(diǎn)-島狀結(jié)構(gòu)-迷走結(jié)構(gòu)-層狀生長)形成薄膜。

在選擇真空鍍膜設(shè)備時(shí)會考慮設(shè)備的各種性能特點(diǎn)，結(jié)合自身所鍍產(chǎn)品的需要綜合考核

根據(jù)設(shè)備使用特點(diǎn)，可選擇手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)或其組合的控制方式。

真空鍍膜設(shè)備充氣方式的選擇。

根據(jù)工藝要求選擇鍍制方式及形式。

夾具運(yùn)轉(zhuǎn)形式，用戶可根據(jù)基片尺寸及形狀提出相應(yīng)要求，轉(zhuǎn)動(dòng)的速度范圍及轉(zhuǎn)動(dòng)精度：普通可調(diào)及變頻調(diào)速等。

根據(jù)工藝要求選擇不同規(guī)格及類型的鍍膜設(shè)備，其類型有電阻蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)、磁控濺射、磁控反應(yīng)濺射、離子鍍、空心陰極離子鍍、多弧離子鍍等。

真空鍍膜設(shè)備膜層附著力不良：(1)鍍件除油脫脂不干凈。應(yīng)加強(qiáng)鍍前處理。(2)真空室內(nèi)不清潔。應(yīng)清洗真空室。值得注意的是，在裝靶和拆靶的過程中，嚴(yán)禁用手或不干凈的物體與磁控源接觸，以保證磁控源具有較高的清潔度，這是提高膜層結(jié)合力的重要措施之一。(3)夾具不清潔。應(yīng)清洗夾具。(4)底涂料選用不當(dāng)。2、依托信息化發(fā)展趨勢，堅(jiān)持“以信息化帶動(dòng)工業(yè)化，以工業(yè)化促進(jìn)信息化”，走出一條科技含量高、經(jīng)濟(jì)效益好、資源消耗低、環(huán)境污染少、人力資源優(yōu)勢得到充分發(fā)揮的新型工業(yè)化路子。應(yīng)更換涂料。(5)濺射工藝條件控制不當(dāng)。應(yīng)改進(jìn)濺射工藝條件。