輪廓儀助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展

硅晶圓的粗糙度檢測

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，硅晶圓的制備質(zhì)量直接關(guān)系著晶圓IC芯片的制造質(zhì)量，而硅晶圓的制備，要經(jīng)過十?dāng)?shù)道工序，才能將一根硅棒制成一片片光滑如鏡面的拋光硅晶圓，制備好的拋光硅晶圓表面輪廓起伏已在數(shù)納米以內(nèi)，其表面粗糙度在0.5nm左右，由于其粗糙度精度已到亞納米量級，而在此量級上，接觸式輪廓儀和一般的非接觸式儀器均無法滿足檢測要求，只有結(jié)合了光學(xué)干涉原理和精密掃描模塊的光學(xué)3D表面輪廓儀才適用。主要功能可測量各種槽形零件的槽深、槽寬及各種倒角的角度、寬度、深度、圓角的半徑、位置等參數(shù)。

高速測量：只需幾秒時間，優(yōu)化的測試能力和程序控制自動零件聚焦和定位：減少操作員測試差異，提高培訓(xùn)和測試效率重復(fù)性特征：優(yōu)異的測量精度和可重復(fù)性，為高要求的生產(chǎn)應(yīng)用提供服務(wù)抗震測量： SureScan?抗震技術(shù)和集成式抗震平臺使系統(tǒng)在震動環(huán)境下也可實現(xiàn)計量SmartPSI?技術(shù)：對超光滑表面進行快速分析測量

為什么Inventor的螺孔列表有個M11.2？現(xiàn)在你知道它不是胡謅出來的數(shù)吧？還有鋼板厚度，型鋼型號，齒輪模數(shù)，一切標(biāo)準(zhǔn)件，一切工業(yè)品樣本上的功能參數(shù)，尺寸參數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)公差表，等等等等，它們的來源，此刻在我們的心中慢慢清晰起來?？梢哉f，我們已經(jīng)理解了半部機械設(shè)計手冊，以及那些還沒做出來的工業(yè)品。000mm/s，測量長度5λ，單擊濾波器，勾選“使λs有效”，“比”設(shè)300，波長設(shè)0。那么，我們在設(shè)計產(chǎn)品的時候，就可以同時設(shè)計出一系列了，而不是設(shè)計完之后再進行所謂的“標(biāo)準(zhǔn)化”；更進一步，如果產(chǎn)品注定要序列化，那么我們甚至可以在對實際工況不甚了解的情況下設(shè)計產(chǎn)品，因為優(yōu)先數(shù)系已將所有型號包括其中了。