耐高溫環(huán)氧膠介紹

一般在無(wú)氧氣存在時(shí)，環(huán)氧樹(shù)脂本體熱分解溫度在300℃以上。而在空氣中使用時(shí)，一般在180～200℃就會(huì)發(fā)生熱氧化分解。在此溫度下老化一段時(shí)間，強(qiáng)度下降就更大。多數(shù)脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂在200℃以下比較穩(wěn)定，但在高于200℃時(shí)熱氧化破壞比雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂更嚴(yán)重。這可能是脂環(huán)不如芳環(huán)穩(wěn)定的緣故。芳香胺固化的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂的熱氧化穩(wěn)定性比脂環(huán)或芳環(huán)酸酐固化的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂差。因?yàn)樵诎奉惞袒沫h(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)中有比較多的羥基。在較低的溫度下就易于產(chǎn)生脫水反應(yīng)。此外胺類上的N原子也比較容易遭受熱氧化破壞。而酸酐固化物中很少生成羥基。但在290C以上兩類固化劑的環(huán)氧固化物分子主鏈都會(huì)開(kāi)始斷裂。由上可知，雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂的耐高溫性較差。酸酐固化物的耐高溫性優(yōu)于芳香胺固化物。

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環(huán)氧膠粘劑簡(jiǎn)介

環(huán)氧膠灌封電子元器件行業(yè)廣闊采用灌封材料進(jìn)行整體封裝，以達(dá)到穩(wěn)定元器件參數(shù)'減震'防止外力損傷以及水分'有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前，常用的灌封材料主要有環(huán)氧膠'有機(jī)硅彈性體和聚氨酯等，由于環(huán)氧膠具有以下特點(diǎn):固化時(shí)無(wú)副產(chǎn)物'收縮率小'尺寸穩(wěn)定性好; 固化物具有優(yōu)良的電絕緣性能和介電性能，能滿足電子元器件對(duì)介電性能的要求; 固化物具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性能'耐腐蝕性能'耐熱性能'密封性，能滿足惡劣環(huán)境下使用的要求。因此，環(huán)氧膠已經(jīng)成為應(yīng)用廣闊的電子元器件封裝材料，普遍應(yīng)用于航空'航天'裝備'機(jī)械'電子和石油開(kāi)采等各類產(chǎn)品中。

怎么選擇環(huán)氧膠

確認(rèn)環(huán)氧膠成本

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如果是大量灌封用環(huán)氧膠，當(dāng)然要求成本低，市場(chǎng)上基本在十多元一公斤-一百多元一公斤不等，如果是精密產(chǎn)品粘接，考慮膠水的各種電氣性能、高可靠和便利性，有些價(jià)格會(huì)在幾百元到幾千元一公斤不等，更多的精密產(chǎn)品都會(huì)用10-30毫升的針筒通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠，成本會(huì)更高一些！