芯片開封方式通常有機(jī)械開封、化學(xué)開封和激光開封。芯片開封機(jī)是用于開封的機(jī)器，有化學(xué)芯片開封機(jī)、激光芯片開封機(jī)和等離子芯片開封機(jī)。

開封范圍

普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

開封方法

一般的有化學(xué)(Chemical)開封、機(jī)械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封。

化學(xué)芯片開封機(jī) CSE 7200優(yōu)勢(shì)

具有ESD緩解功能的全功能解封裝

CSE Elite Etch蝕刻酸解封裝置集成了許多工程創(chuàng)新。采用級(jí)碳化硅加工的整體式蝕刻頭組件具有出色的耐酸性，再加上活性氮體監(jiān)測(cè)和凈化系統(tǒng)這一整體的設(shè)計(jì)，降低選擇單片碳化硅也可以改變時(shí)間。

蝕刻頭使用低熱質(zhì)量的設(shè)計(jì)。其他制造商使用高熱質(zhì)量設(shè)計(jì)和復(fù)雜可互換的組件如可移動(dòng)的蝕刻頭插入，具有不可靠的性能特點(diǎn)。我們簡(jiǎn)單但有效的設(shè)計(jì)大大減少了蝕刻頭的清洗和周圍替換的情況。設(shè)備限制鼻壓頭是手動(dòng)下壓，是專為大量的使用所設(shè)計(jì)。鼻壓頭通?？s回，只在安全蓋完全關(guān)閉后延伸。RAM 的鼻子垂直運(yùn)動(dòng)的固定裝置的蝕刻頭從而消除或包或夾具的運(yùn)動(dòng)。

激光開封機(jī)是利用高能激光蝕刻芯片或者電子元器件的塑封外殼，使光學(xué)觀測(cè)或電氣性能測(cè)試成為可能。激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或電路整體功能前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。

激光開封機(jī)由計(jì)算機(jī)來設(shè)置開封區(qū)域和大小，并且控制激光的能量和掃描次數(shù)，完成對(duì)銅引線鍵合封裝器件的封。激光波長(zhǎng)通常為1064nm,功率為4.5W，激光級(jí)別為Class-4。與化學(xué)開封相比，激光開封效率更高，同時(shí)避免了強(qiáng)酸環(huán)境暴露的危害。