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啟點(diǎn)機(jī)械與您分享自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命!

綜上所述，以上就是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個(gè)方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中，這將大大提高我們的工作效率，有了這種方法就再也不用擔(dān)心芯片封裝難題了!

啟點(diǎn)機(jī)械與您分享選擇雙液點(diǎn)膠機(jī)這5個(gè)細(xì)節(jié)很重要!（二）

1.根據(jù)所點(diǎn)的產(chǎn)品和出較量來(lái)選擇

這個(gè)是我們?cè)谶x擇雙液點(diǎn)膠機(jī)之前一定要確定下來(lái)的，不然我們會(huì)很難選擇，或者雙液點(diǎn)膠機(jī)買回去用不了這都是可能出現(xiàn)的問(wèn)題。(舉例：比如你要點(diǎn)的產(chǎn)品是1克，膠水配比是10：1，那相當(dāng)于B膠的出膠量要達(dá)到0.1克，機(jī)器的出膠量是多少，你買機(jī)器時(shí)就要對(duì)比比較，看能否達(dá)到要求!)

2.根據(jù)所點(diǎn)產(chǎn)品的性質(zhì)綜合分析點(diǎn)膠工藝

雙液點(diǎn)膠機(jī)需要不抽真空，將膠水里面的氣泡抽出。

3.根據(jù)我們的產(chǎn)量要求來(lái)選擇

一般來(lái)說(shuō)量大的話建議使用帶XYZ的機(jī)械手，或者多并頭的雙液點(diǎn)膠機(jī)，量小的話建議使用單頭，也可以使用不帶XYZ機(jī)械手的雙液點(diǎn)膠機(jī)，這些都是可以實(shí)現(xiàn)的。

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如何快速去除點(diǎn)膠機(jī)工作臺(tái)上的殘留膠水?

一、放在溶液里進(jìn)行溶解

將沾有膠水的點(diǎn)膠機(jī)工作臺(tái)統(tǒng)統(tǒng)拆卸下來(lái)，再將其泡在溶液里，一段時(shí)間后膠水自然會(huì)溶解。溶解后在用做后的清洗就ok了，清洗過(guò)后用干抹布進(jìn)行擦拭即可。因?yàn)榍逑幢容^徹底，并且使用成本也不高，不過(guò)這種化學(xué)物質(zhì)易揮發(fā)，大量使用可能對(duì)空氣產(chǎn)生污染，我們應(yīng)盡量減少這種液體的使用。