半導體真空腔體的應用

中國半導體真空腔體市場近幾年快速發(fā)展,越來越多的公司也表達了進入芯片領域的興趣.以存儲芯片為例,以前中國國內(nèi)存儲芯片完全靠進口,今年福建晉華集成電路的內(nèi)存生產(chǎn)線有望投產(chǎn),另外長江存儲科技公司也在建設內(nèi)存和閃存芯片生產(chǎn)線.格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示,將進入芯片領域.

據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會報告顯示,中國目前正在天津、西安、北京、上海等16個地區(qū)打造25個FAB建設項目,福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業(yè)技術水平雖不及韓國,但均已投入芯片量產(chǎn).報告預測,今年中國半導體設備市場規(guī)模有望達118億美元,實現(xiàn)同比43.9%的增長,并且明年市場規(guī)模有望擴大至173億美元,增長46.6%,成為大市場.而同一時期內(nèi)韓國的半導體設備市場規(guī)模從179.6億美元減少至163億美元,減幅為9.2%.中國超越韓國成為全球很大半導體設備市場.

真空腔體優(yōu)勢及特性

——按照客戶要求，加工訂制；

——一對一專業(yè)出圖設計；

——可配套真空機組系統(tǒng)；

——耐高溫、耐腐蝕；

——高質量、；

加工工藝，完全采用真空焊接技術拼裝焊接；

先進的真空撿漏設備，更加保證產(chǎn)品的優(yōu)越性；

超高真空主要應用在離子鍍膜、高真空半導體設備、實驗室設備等對環(huán)境要求極高的真空領域。

我公司采用三維建模軟件，按照實際比例建立3D模型，根據(jù)客戶文字、語言草圖等需求表述，專業(yè)設計出適合客戶所需產(chǎn)品方案（在方案定稿之前所有設計不收取任何費用）。

為了生產(chǎn)出匹配客戶需求的產(chǎn)品，需要告知我公司以下幾個問題點：

1、產(chǎn)品在使用過程中是否有溫度產(chǎn)生，高溫和低溫分別是多少攝氏度，是否需要通水或液氮冷卻等內(nèi)外在因素。

2、對產(chǎn)品材質是否有特殊要求，真空領域腔體常用材質為：碳鋼、鋁、304不銹鋼、316不銹鋼等

3、產(chǎn)品的鏈接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等

4、腔體真空度的要求，腔體抽完真空以后是否需要沖入保護氣體或其他氣體。

通常常見真空腔體技術性能：

材質：304不銹鋼或客戶材質。

腔體適用溫度范圍：-190℃~ 1500℃（需加水冷卻）

密封方式：氟膠“O”型圈或金屬無氧銅密封圈

出廠檢測事項：

1、真空漏率檢測：標準檢測漏率：1.3*10-8Pa●L/S    

2、水冷水壓檢測：標準檢測壓力：8公斤24小時無泄漏檢測。

內(nèi)外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等。

真空腔體制造技術

提供專用設備腔的定制服務，腔體的外形和開口可以根據(jù)用戶要求進行設計。

表面分析腔有通用腔體，用戶也可以在通用腔體的基礎上進行自定義設計。

手套箱和焊接箱專用于熔煉或焊接鈦、鋅等對易在大氣中氧化的材料。

真空密封頸是基板和鐘形罩之間的過渡組件，它可以提供額外的高度和更多的自由端口。

裝載鎖定室是建在主腔體上的小腔體，可在不破壞主腔體真空度的條件下，將樣本、晶片或其他組件從外部大氣環(huán)境移動到內(nèi)部高真空環(huán)境中。

真空腔體可以按照真空度進行分類，包括粗或低真空度(< 760, > 1 torr)，中真空度(< 1, >10-3 torr)，高真空度(< 10-3, >10-8 torr)，超高真空度(< 10-8 torr)，以及非真空的高壓力 (> 760 torr)。真空腔的寬度和外徑等常規(guī)尺寸是非常重要的參數(shù)。影響真空絕緣水平的主要因素電極資料真空開關作業(yè)在10-2Pa以上的高真空，因為此刻氣體分子十分稀疏，氣體分子的碰撞游離對擊穿已經(jīng)不起效果，因而擊穿電壓表現(xiàn)出和電極資料有較強的相關性。標準鐘形罩或柱形腔體的可選直徑是12英寸，14英寸，18英寸和24英寸。

真空腔體或者真空組件的可選項包括法蘭、裝配形式、表面拋光或電拋光、開口或傳導口，加熱器和冷卻方式等。

Ferrotec在真空中制造中的解決方案

使用磁流體密封件作為在旋轉過程中真空解決方案。磁流體密封件可以隔絕大氣和污染物。

制備的石英用來制造視口及配件等組件，石英在許多其他加工工藝中也有使用。

真空鍍膜可選Ferrotec的PVD電子束蒸發(fā)系統(tǒng)。

如需了解更多真空環(huán)境下的制造信息，請參考真空工業(yè)界的資料。

復雜的真空腔體通常需要定制，即針對應用終端進行專門的設計和制作。某些常見的真空腔體已經(jīng)過預先設計，如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。真空腔體真空腔體真空是指低于大氣壓力的氣體的給定空間,真空是相對于大氣壓來說的,并非空間沒有物質存在。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環(huán)境，可用于焊接，或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。