SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時(shí)錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。

目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。

一些公司計(jì)算一個焊盤作為一個點(diǎn)，但有兩個焊縫作為一個點(diǎn)。本文以pad計(jì)算為例。你所要做的只是計(jì)算印刷電路板上的焊盤數(shù)量，但當(dāng)你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計(jì)算額定功率。具體經(jīng)驗(yàn)如下：如電感可按10分計(jì)算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)(如40針集成電路，按20分計(jì)算)。根據(jù)上述方法，可以方便地計(jì)算出整個pcb的焊點(diǎn)總數(shù)。

焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？

焊膏用于在印刷電路板焊盤和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機(jī)械連接。

通常它由焊膏中的粉末焊料組成。

助焊劑有幾個重要的作用。這些包括：

1、去除金屬表面的氧化。

2、保護(hù)要焊接的元器件。

3、作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑，在回流過程進(jìn)行之前將元器件固定到焊盤的位置上。