COB主要的焊接方法：

熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時(shí)可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片COG。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。

超聲焊：超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)。

電路板生產(chǎn)工藝：SMT硬件工程師，要經(jīng)常和工廠打交道，必須要對(duì)SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。組裝完成的PCB。嚴(yán)格來(lái)講，PCBA=PCB 元器件 SMT生產(chǎn) 固件 測(cè)試。電路板上那么多元器件，靠手焊肯定是不行的，得靠機(jī)器來(lái)貼片。不管去沒去過工廠，在電視上肯定都見過這樣的畫面：一只機(jī)械手，移動(dòng)到電路板上面，電路板上就有元器件了。同時(shí)，也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法和檢測(cè)方法成為越來(lái)越重要的工作。這就是PCB變成PCBA中的一個(gè)環(huán)節(jié)，SMT。

過爐，通過一個(gè)爐子。錫膏得加熱，才能熔化，熔化了才能把元器件固定起來(lái)。過爐就是通過回流焊的爐子，把整個(gè)電路板逐步加熱，直至焊錫熔化，然后再逐步降溫下來(lái)。整個(gè)過程通常會(huì)持續(xù)8分鐘左右。目前回流焊的爐子，都是以熱風(fēng)加熱為主。分成多個(gè)溫度區(qū)，逐步加熱，在焊錫熔點(diǎn)之上的時(shí)間并不長(zhǎng)，也就幾十秒鐘。SMT貼片中控制孔隙形成的方法：1、使用具有更高活性的助焊劑。這個(gè)“回流”的真實(shí)含義是“把固體的錫膏，變回能夠流動(dòng)的液體”的意思。