濺射鍍膜機(jī)濺射鍍技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

濺射鍍膜機(jī)濺射鍍技術(shù)應(yīng)用  蒸發(fā)和磁控濺射兩用立式裝飾鍍膜機(jī)，主要適用于塑料、陶瓷、玻璃金屬材料表面鍍制金屬化裝飾膜。直流磁控濺射技術(shù)為了解決陰極濺射的缺陷，人們?cè)?0世紀(jì)開(kāi)發(fā)出了直流磁控濺射技術(shù)，它有效地克服了陰極濺射速率低和電子使基片溫度升高的弱點(diǎn)，因而獲得了迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用。由于鍍膜室為立式容器，所以它具有臥式鍍膜機(jī)的一切優(yōu)點(diǎn)，   又利于自重較大的、易碎的鍍件裝卡，更可方便地實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)線，是替代傳統(tǒng)濕法水電鍍的更為理想的新一代真空鍍膜設(shè)備。本機(jī)鍍部分產(chǎn)品可不做底油。本機(jī)主 要特點(diǎn)配用改進(jìn)型高真空排氣系統(tǒng)，抽速快、、節(jié)電、降噪和延長(zhǎng)泵使用壽命;實(shí)現(xiàn)蒸發(fā)、磁控濺射、自動(dòng)控制，操作簡(jiǎn)單，工作可靠。

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直流磁控濺射技術(shù)

為了解決陰極濺射的缺陷，人們?cè)?0世紀(jì)開(kāi)發(fā)出了直流磁控濺射技術(shù)，它有效地克服了陰極濺射速率低和電子使基片溫度升高的弱點(diǎn)，因而獲得了迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用。其原理是：在磁控濺射中，由于運(yùn)動(dòng)電子在磁場(chǎng)中受到洛侖茲力，它們的運(yùn)動(dòng)軌跡會(huì)發(fā)生彎曲甚至產(chǎn)生螺旋運(yùn)動(dòng)，其運(yùn)動(dòng)路徑變長(zhǎng)，因而增加了與工作氣體分子碰撞的次數(shù)，使等離子體密度增大，從而磁控濺射速率得到很大的提高，而且可以在較低的濺射電壓和氣壓下工作，降低薄膜污染的傾向；另一方面也提高了入射到襯底表面的原子的能量，因而可以在很大程度上改善薄膜的質(zhì)量。同時(shí)，經(jīng)過(guò)多次碰撞而喪失能量的電子到達(dá)陽(yáng)極時(shí)，已變成低能電子，從而不會(huì)使基片過(guò)熱。因此磁控濺射法具有“高速”、“低溫”的優(yōu)點(diǎn)。該方法的缺點(diǎn)是不能制備絕緣體膜，而且磁控電極中采用的不均勻磁場(chǎng)會(huì)使靶材產(chǎn)生顯著的不均勻刻蝕，導(dǎo)致靶材利用率低，一般僅為20%-30%。對(duì)于靜態(tài)直冷矩形平面靶，即靶材與磁體之間無(wú)相對(duì)運(yùn)動(dòng)且靶材直接與冷卻水接觸的靶，?靶材利用率數(shù)據(jù)多在20%~30%左右(間冷靶相對(duì)要高一些，但其被刻蝕過(guò)程與直冷靶相同，不作專(zhuān)門(mén)討論)，且多為估計(jì)值。

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磁控濺射鍍膜機(jī)原理

由此可見(jiàn)，濺射過(guò)程即為入射離子通過(guò)一系列碰撞進(jìn)行能量交換的過(guò)程，入射離子轉(zhuǎn)移到逸出的濺射原子上的能量大約只有原來(lái)能量的1%，大部分能量則通過(guò)級(jí)聯(lián)碰撞而消耗在靶的表面層中，并轉(zhuǎn)化為晶格的振動(dòng)。濺射原子大多數(shù)來(lái)自靶表面零點(diǎn)幾納米的淺表層，可以認(rèn)為靶材濺射時(shí)原子是從表面開(kāi)始剝離的。如果轟擊離子的能量不足，則只能使靶材表面的原子發(fā)生振動(dòng)而不產(chǎn)生濺射。如果轟擊離子能量很高時(shí)，濺射的原子數(shù)與轟擊離子數(shù)之比值將減小，這是因?yàn)檗Z擊離子能量過(guò)高而發(fā)生離子注入現(xiàn)象的緣故。隨著液晶顯示器技術(shù)向高精細(xì)化和大型化發(fā)展,磁控濺射法備受歡迎。

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磁控濺射鍍膜機(jī)

由于ITO 薄膜的導(dǎo)電屬于n 型半導(dǎo)體性質(zhì),即其導(dǎo)電機(jī)制為還原態(tài)In2O3 放出兩個(gè)電子,成為氧空穴載流子和In3 ,被固溶的四價(jià)摻錫置換后放出一個(gè)電子成為電子載流子。顯然,不論哪一種導(dǎo)電機(jī)制,載流子密度均與濺射成膜時(shí)的氧含量有很大關(guān)系。隨著氧含量的增加,當(dāng)膜的組分接近化學(xué)配比時(shí),遷移率有所增加,但卻使載流子密度有所減少。這兩種效應(yīng)的綜合結(jié)果是膜的光電性能隨氧含量的變化呈極值現(xiàn)象。對(duì)應(yīng)極值的氧含量直接決定著“工藝窗口”的寬窄,它與成膜時(shí)的基底溫度、氣流量及膜的沉積速率等參數(shù)有關(guān)。在真空環(huán)境中向靶材（陰極）下充入工藝氣體氣（Ar），氣在外加電場(chǎng)（由直流或交流電源產(chǎn)生）作用下發(fā)生電離生成離子（Ar ），同時(shí)在電場(chǎng)E的作用下，離子加速飛向陰極靶并以高能量轟擊靶表面，使靶材產(chǎn)生濺射。為便于控制氧含量,我們采用混合比為85∶15 的氧混合氣代替純氧,氣體噴孔的設(shè)計(jì)保證了基底各處氧分子流場(chǎng)的均勻性。

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