電鍍工業(yè)發(fā)展前景到底會(huì)如何

電鍍是制造業(yè)的基礎(chǔ)工藝。由于電化學(xué)加工所特有的技術(shù)經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，不僅無(wú)法完全取代，而且在電子、鋼鐵等領(lǐng)域還不斷有新的突破。如芯片中的銅互聯(lián)、先進(jìn)封裝中的通孔電鍍;在鋼鐵行業(yè)中的鍍Sn、鍍Zn、鍍Cr;手機(jī)中天線電鍍、LED框架電鍍、鋁鎂輕合金的表面加工等。 電鍍技術(shù)的應(yīng)用熱點(diǎn)正在由機(jī)械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴(kuò)展轉(zhuǎn)移;由單純防護(hù)性裝飾鍍層向功能性鍍層轉(zhuǎn)移;也正由相對(duì)分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移，技術(shù)水平也正從粗放型向精密型發(fā)展。5、沖孔網(wǎng)的整平：我們使用校平機(jī)可以把沖制過(guò)的變形的沖孔板恢復(fù)它的原始平整狀態(tài)。 可以毫不夸張地說(shuō)，沒有電鍍就沒有特征尺寸90納米以下的集成電路及其3D封裝產(chǎn)業(yè);沒有電鍍就沒有全球年產(chǎn)600多億美元(中國(guó)占40%以上)的印制電路板產(chǎn)業(yè);也沒有豐富多彩的智能手機(jī)(一臺(tái)手機(jī)中有近百零件需要電鍍),更沒有形形式式價(jià)廉物美的日用品。

電鍍工業(yè)看來(lái)還有著廣闊的應(yīng)用前景，只是熱點(diǎn)的領(lǐng)域有所變化。企業(yè)數(shù)量可能會(huì)大幅減少，但產(chǎn)值、利潤(rùn)不一定會(huì)下降。先進(jìn)制造業(yè)必然會(huì)推動(dòng)先進(jìn)的電鍍業(yè)。這是由電鍍技術(shù)的特點(diǎn)所決定的，電鍍是制造業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)工藝技術(shù)。

電鍍廠家操作的過(guò)濾方法及流程是怎樣的

目前，電鍍廠家對(duì)電鍍液的維護(hù)方法通常是定期使用活性炭對(duì)電鍍液進(jìn)行吸附過(guò)濾以除去雜質(zhì)，達(dá)到凈化電鍍液的目的，而目前對(duì)完成吸附后的活性炭的過(guò)濾全部是直接采用過(guò)濾機(jī)對(duì)電鍍液進(jìn)行過(guò)濾，在過(guò)濾過(guò)程中，活性炭加入后沉淀物的粒徑范圍較大，包括不同大小的沉淀物，很容易將濾芯兒堵塞，一次溶液過(guò)濾往往要清洗或更換3-5次濾芯，更換濾芯的操作難度大且存在較大安全風(fēng)險(xiǎn)，十分不便。一、鍍層厚度測(cè)試可以針對(duì)涂層、鍍層的厚度進(jìn)行檢測(cè)，適合金屬和非金屬產(chǎn)品，即使在基材和鍍層的成分未知的情況下也可以準(zhǔn)確測(cè)試，測(cè)試厚度范圍從納米覆蓋到微米。

電鍍廠家操作說(shuō)明：

一、請(qǐng)?jiān)谶^(guò)濾機(jī)出口處加裝塑膠凡。

二、使用前先打開排氣閥。

三、關(guān)緊出口凡而后啟動(dòng)電源開關(guān)馬達(dá)開始運(yùn)轉(zhuǎn)，使氣體及液體經(jīng)由排入加藥槽。

四、打開循環(huán)閥，再打開加藥閥，使藥液在加藥槽內(nèi)產(chǎn)生固定水位后加入助濾粉，循環(huán)3分鐘后再加入活性碳粉再循環(huán)3分鐘，此時(shí)排出的液體同樣沒有活性碳粉排出即可。

五、利用檢測(cè)口閥，直接取樣檢查液體清潔程度及過(guò)濾效果。

六、打開出口凡而后，關(guān)緊循環(huán)閥，再關(guān)緊排氣閥，后看加藥槽內(nèi)藥液剩下少許再關(guān)緊加藥閥，完成加藥過(guò)程度使過(guò)濾機(jī)正常過(guò)濾。

電鍍凹坑

這個(gè)缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長(zhǎng)期清洗不良，在微蝕時(shí)含有鈀銅的污染液會(huì)從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點(diǎn)狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機(jī)刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機(jī)內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng)，顯影機(jī)顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過(guò)清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰*，用鍍覆金屬制成陽(yáng)*，兩*分別與直流電源的負(fù)*和正*聯(lián)接。

電鍍前處理，因?yàn)闊o(wú)論是酸性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時(shí)，會(huì)出現(xiàn)混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時(shí)間長(zhǎng)會(huì)發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散，污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面，對(duì)后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。電鍍廠家要想獲得市場(chǎng)，只有不斷地使自己的產(chǎn)品質(zhì)量滿足客戶的要求，讓客戶滿意，在客戶面前逐步培育起持久的質(zhì)量信譽(yù)。

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2 污染，會(huì)使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過(guò)多的Cu2 還會(huì)造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，電鍍加工，ρ（Cu2 ）應(yīng)小于0.01g/L。其中離子交換法、冷凍法使用較多，滲法及膜分離法因其生產(chǎn)成本和膜的質(zhì)量問(wèn)題，使用并不廣泛。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。

1）電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時(shí)，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積，達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響，電解過(guò)程中Ni2 和Cu2 同時(shí)沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。四、打開循環(huán)閥，再打開加藥閥，使藥液在加藥槽內(nèi)產(chǎn)生固定水位后加入助濾粉，循環(huán)3分鐘后再加入活性碳粉再循環(huán)3分鐘，此時(shí)排出的液體同樣沒有活性碳粉排出即可。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗(yàn)，Jκ為0.5A/dm2時(shí)有利于Cu2 在陰極析出。

不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個(gè)問(wèn)題：a.長(zhǎng)時(shí)間電解處理時(shí)，應(yīng)定時(shí)清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動(dòng)或空氣攪拌可以提高處理效果；這種方法適用較復(fù)雜的零件，涂層耐酸堿，在溶液中穩(wěn)定，不易脫落。c.電解處理中使用的陽(yáng)極板必須是的鎳陽(yáng)極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費(fèi)。