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鍍金指的是電鍍金，即工件作為陰極（這里指PCB 板）在直流電的作用下金離子在工件表面放電，逐步形成金電鍍層；化金指的是化學(xué)鍍金，即無需外電源，僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng)，使金屬離子不斷還原在工件表面上，形成金鍍層。

兩者在PCB 板上的應(yīng)用各有特點(diǎn)，電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，既可以用在插頭部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分。因?yàn)槭且?，PCB 板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線，電鍍結(jié)束后才能去除，工序上比較麻煩；化金不能鍍較大的厚度，大多用在對金層要求不高的線路部分，不需預(yù)留工藝導(dǎo)線，加工簡單，、成本低，較適合大批量生產(chǎn)。

其次，電鍍金大都采用微電工藝，毒性較??；化金則都用較高的化物，并在較高的溫度下操作，毒性和危害較大。

在一塊特定的工件上可以進(jìn)行很多鍍層。鍍金加工一般怎么收費(fèi)一克要多少錢，例如，鍍金料的銀制品通常是在其上沉積有銅，鎳和金層的銀基底。步驟7：后涂層在仔細(xì)控制時間，溫度和電壓后，工廠將工件浸入電鍍液中，以吸引金離子或終金屬離子，這些離子將顯示在表面上。不同的金屬需要不同的電壓和溫度。待電鍍的物品懸掛在陰極棒上，陰極棒是一根帶有負(fù)電荷的極。連接到陰極條的珠寶也帶負(fù)電。當(dāng)珠寶物品浸沒在槽中時，會施加電荷，并且?guī)ж?fù)電荷的珠寶會吸引溶液中存在的帶正電荷的離子。帶正電的金屬離子浸入溶液浴中。當(dāng)陰極棒下降到浴槽中時，金屬首飾被電鍍?？梢酝ㄟ^調(diào)節(jié)在電鍍槽中的浸沒時間來控制電鍍厚度。化學(xué)鍍技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及化學(xué)鍍金電鍍和化學(xué)鍍金成型時使用的電鍍方法金在電子工業(yè)中使用的組件（例如印刷線路板或氧化銦錫（“ITO”）襯底）上鍍上一層鍍層。特別地，本發(fā)明涉及無電的。金電鍍液和方法對由腐蝕引起的賤金屬蝕刻或腐蝕的附著力極低金被沉積在要被鍍從而提供出色的附著力金膜和出色的焊接強(qiáng)度。