（3）焊接電流選用直流反接，焊條接正極，焊件接負(fù)極。直流反接時(shí)，焊條是陽極，熔池是陰極，焊條熔化的速度快，熔深較小。電弧的吹力柔軟，燃燒穩(wěn)定，金屬過渡熔池飛濺較小，可避免氫氣孔的產(chǎn)生。如果采用直流正接，焊條處于陰極，焊件處于陽極，焊件熔池區(qū)熔深大，溫度高，金屬過渡熔池不穩(wěn)，電弧的吹力較大，燃燒不穩(wěn)定，金屬過渡熔池飛濺增多，產(chǎn)生氣孔傾向增大。

堿性低氫型焊條平焊層焊接電弧有何變化規(guī)律？如何控制？

（1）電弧長度的變化 首先，焊條未熔端與焊件之間的長度超過焊條的直徑。電弧對(duì)熔池吹掃使熔池的外擴(kuò)面增加，熔渣的浮動(dòng)迅速，熔池的裸呈小圓圈狀氣孔。熔池表面的平整度難以控制。坡口間隙較大時(shí)，金屬熔滴很難形成過渡。

其次，過短。焊條脫落端貼浮于熔池的表面，電弧向熔池的推進(jìn)頻繁粘結(jié)，熔池過渡模糊，熔池呈半熔化狀態(tài)。

并將電話吹向A點(diǎn)稍作停留，使熔渣外擴(kuò)到坡口的間隙，再使電弧沿坡口一側(cè)推向熔池中心C點(diǎn)的后方，使C點(diǎn)熔池稍稍延伸外擴(kuò)。然后做帶弧動(dòng)作至坡口的另一側(cè)B點(diǎn)，不做停留沿B點(diǎn)坡口的鈍邊前移5~10mm，再按來路后移回帶至B點(diǎn)，稍作停留使熔渣液流至坡口間隙處，將B點(diǎn)熔池外擴(kuò)面與A點(diǎn)熔合，再沿A測(cè)坡口面帶弧至C點(diǎn)熔池的后方，稍作停留使熔池外擴(kuò)延伸，后做劃弧動(dòng)作帶弧至坡口的另一側(cè)A點(diǎn)，一次循環(huán)。