由設計因素引起的虛焊：1、焊盤與元器件引腳尺寸不匹配

2、焊盤上金屬化孔引起的虛焊

由操作人員因素引起的虛焊：1、在PCB烘烤、轉移的過程中非正常操作，造成PCB形變

2、成品裝配、轉移中的違規(guī)操作

基本上在smt貼片廠家中會造成pcba加工中成品虛焊的原因就這么多，而且不同的環(huán)節(jié)會造成虛焊的概率也不相同，甚至只是存在于理論中，但實際中低級錯誤一般不會出現(xiàn)。如果有不完善或者不正確的地方，歡迎來電溝通。

在Smt貼片中直通率一直是一個重要的參數(shù)。直通率就是產品從一道工序開始到一道工序結束，主要的指標有生產質量、工作質量、測試質量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關的比值，如果一個smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個公司的品質與技術實力。這也是我們一直在內部強調要關注直通率的原因。

還要認識到，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進行的一次焊接。

(1)焊點的熔變過程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過程：先心部上弓后邊起翹。

(1)返修設備，由于加熱使用的熱風為噴射風，不同部位流速不同，風溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象。

BGA焊接已經是非常難的事情了，還要經歷返修，那么無形之中增加生產工序，也增加了品質異常的可能。

隨著當前科技的高速進步，電子產品也正朝著越來越復雜和越來越精密的電子組件高速推動，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線檢查系統(tǒng)的檢測有效性變得更加不值得確信，也讓更好效率的檢驗變得困難。

而作為終端客戶方對于SMT工藝的要求確實零缺陷、零容忍度的。同時以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測不到位，增加人員檢測）隨機執(zhí)行手動檢測，也已經不足以替代機器設備的精密度了。