選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產(chǎn)線脫機(jī)的方式，組焊劑噴涂機(jī)和選擇性焊接機(jī)為分體式1 1，其中預(yù)熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機(jī)結(jié)合，設(shè)備占用空間較小。

選擇性波峰焊的焊接效率的確沒有普通波峰焊高，因?yàn)檫x擇焊主要針對(duì)高精密PCB板，普通波峰焊焊接不了的。是傳統(tǒng)波峰焊在無(wú)法完成通孔群焊時(shí)，此時(shí)借助能編程對(duì)各個(gè)焊點(diǎn)控制的選擇焊了，比手工焊、焊錫機(jī)器人穩(wěn)定，溫度、工藝、焊接參數(shù)等可控，可重復(fù)性的操控；適用于現(xiàn)在的通孔焊接越來(lái)越縮微化、焊件密集的產(chǎn)品。選擇性波峰焊比普通波峰焊生產(chǎn)效率低（即使是24小時(shí)），生產(chǎn)維護(hù)保養(yǎng)成本高，焊點(diǎn)良率關(guān)鍵是看NOZZLE狀態(tài)。

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

選擇焊材料選擇

（1）焊接要求抗腐蝕性能強(qiáng)，機(jī)械強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，流動(dòng)性好。常用錫鉛合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.

(2)焊劑應(yīng)具備下列性能：腐蝕性小、助焊性好、流動(dòng)性好、不吸水、不電離。焊接時(shí)，表面張力低于焊料的表面張力，焊渣易于清洗，常用701，601焊劑。

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰  ，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊焊接前預(yù)備

檢查待焊 PCB(該 PCB 已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、SMC/SMD 貼片、膠 固化并完畢 THC 插裝工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大規(guī)范的槽和孔也使用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到 PCB 的上外表。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

測(cè)試點(diǎn)的選擇

所選測(cè)試點(diǎn)應(yīng)能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關(guān)鍵溫度。對(duì)已定的PCBA，建議選擇以下的點(diǎn)為測(cè)試點(diǎn)：

（1）BGA中心或靠中心的焊點(diǎn)（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點(diǎn)（BT2）、BGA角部的焊點(diǎn)（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點(diǎn)（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點(diǎn)，如0402焊點(diǎn)（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點(diǎn)（PCBT）離線式波峰焊供應(yīng)