整體無鉛波峰焊機無鉛波峰焊機也發(fā)生著巨大的變化，對原有無鉛波峰焊機行業(yè)的廠家提出了更高的要求，新的廠家尤其是在IT技術(shù)諸如網(wǎng)絡(luò)、云計算等方面有著天然優(yōu)勢的廠家的進入，在這樣的新技術(shù)發(fā)展趨勢和應(yīng)用需求下，將一方面推動無鉛波峰焊機在應(yīng)用、技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案的更新?lián)Q代，另外一方面在無鉛波峰焊機新發(fā)展的浪潮中覓得新的發(fā)展良機。

回流焊設(shè)備功用是通過供給種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱消融然后讓外表貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。根據(jù)技能的展開分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。

焊料成球　焊料成球是zui常見的也是zui棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們擔(dān)心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。焊釘焊機

對于混合技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因為這些可以決定所需機器的性能。焊釘焊機

在線式選擇性波峰焊：在線式系統(tǒng)可以實時接收生產(chǎn)線數(shù)據(jù)全自動對接，組焊劑模組預(yù)熱模組焊接模組一體式結(jié)構(gòu)，特點是全自動鏈條傳輸，設(shè)備占用空間較大，適合自動化要求較高的生產(chǎn)模式。

波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)和產(chǎn)量大等優(yōu)點，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動化大批量生產(chǎn)中的焊接設(shè)備。但是，在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性：焊接參數(shù)不同。