錫膏自動存取領用機

該產(chǎn)品具體解決了以下問題：

1、 通過對SMT生產(chǎn)過程中，錫膏儲存、備料工藝過程的定時、定量自動控制，降低了由于工藝過程的重復性較差而導致的產(chǎn)品質量一致性問題，從而保證了產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性，降低了產(chǎn)品質量風險；

2、 通過對錫膏儲備工藝過程的賦能，將這個相對完整的工藝過程數(shù)字工位化，解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問題，為企業(yè)部署或接入MES、ERP以及APS系統(tǒng)打通了后一個環(huán)節(jié)，使得通過數(shù)據(jù)驅動，實現(xiàn)工廠的數(shù)字協(xié)同制造成為可能；

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

錫膏印刷是SMT生產(chǎn)道工序，許多的質量缺陷都與錫膏印刷質量有關。監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質量降低返修成本的關鍵手段之一，而且是滿足ISO質量體系對過程參數(shù)監(jiān)測記錄的要求，提高客戶對生產(chǎn)質量信心的重要措施。

另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。  

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

錫膏測厚儀校準方法

方案：使用儀器所附帶的厚度標準塊校正

由儀器制造商根據(jù)錫膏測厚儀的特點制造出的單一高度標準塊，可形成漫反射表面，從而使儀器能夠觀測得到。而且制作出的標準塊較薄，可方便地對焦。在日常點檢時應用方便。

但該方案有兩方面不足：

其一是這種標準塊通常只有一個值，也只能校準一個校準點。這樣認證機構及儀器用戶的客戶就不一定認可，并且用戶本身也不一定認可。因為單點校準不能表征其儀器的線性特征，只能證明該測量點是準確的，但其他測量點就無法判斷了。

其二是其價格較為昂貴，如果不是在購買儀器時選配，且要配多幾個不同的高度，購買價格不菲。

錫膏厚度錫膏檢測設備報價系列產(chǎn)品描述及規(guī)格

一、錫膏厚度錫膏檢測設備報價系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:

1、可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP）：中緯智能發(fā)明，其的可編程結構光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置；取消了機械驅動及傳動部分，大大提高了設備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本。實現(xiàn)對SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。

2、中緯智能同步結構光技術解決了錫膏三維檢測中的陰影效應干擾。結合RG二維光源處理高對比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用紅、藍、綠三色光，可提供彩色2D圖像；

3、高解析度圖像處理系統(tǒng)：超高幀數(shù)400萬像素工業(yè)CCD相機，配合鏡頭，支持對01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測。同時提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測精度，配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測速度的要求；

4、快速導入及編程軟件，可實現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無數(shù)據(jù)時的編程及檢測；

5、Z軸實時動態(tài)仿形：PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行實時動態(tài)跟蹤，解決柔性線路板和PCB翹曲問題。

6、強大的過程統(tǒng)計分析功能（SPC）：實時SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持，讓使用者一目了然；

7、設備重復性精度<<10% (6 Sigma)。