等離子開封機；緊湊型設計；銅導線（以及金、鋁或銅/鈀）不會產(chǎn)生蝕刻。芯片鈍化層的低攻擊性（選擇性>500:1）對樣品沒有離子，沒有輻射，沒有電場的影響。開封時間：1-3小時，激光處理后?？稍黾恿髁靠刂破?MFC), 用于反應離子刻蝕配置PC上的過程。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等先進測試設備制造國家。

研磨RIE

RIE是干蝕刻的一種，這種蝕刻的原理是，當在平板電極之間施加10～100MHZ的高頻電壓（RF，radio frequency）時會產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層，在其中放入試樣，離子高速撞擊試樣而完成化學反應蝕刻，此即為RIE（Reactive Ion Etching）。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

激光開封機使用環(huán)境1. 濕度要求為 40%~80% 無結露2.環(huán)境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調3.設備工作空間要保證無塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環(huán)境4. 安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電發(fā)射站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震動加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機床設備在附近6.供電壓220V 電網(wǎng)波動: /-5%, 電網(wǎng)地線符合國際要求, 電壓幅 5%以上的地區(qū), 應加裝自動穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置.