傳統(tǒng)照明大功率LED燈珠有哪些新要求？

傳統(tǒng)照明大功率LED燈珠有哪些新要求？與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或?yàn)V光片來(lái)產(chǎn)生有色光，不僅效i率高、光色純，而且可以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時(shí)保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應(yīng)用需要。但對(duì)其封裝也提出了新的要求，具體體現(xiàn)在：

1、模組化

通過(guò)多個(gè)LED燈（或模組）的相互連接可實(shí)現(xiàn)良好的流明輸出疊加，滿足高亮度照明的要求。通過(guò)模組化技術(shù)，可以將多個(gè)點(diǎn)光源或LED模組按照隨意形狀進(jìn)行組合，滿足不同領(lǐng)域的照明要求。

2、系統(tǒng)效率大化

為提高LED燈具的出光效率，除了需要合適的LED電源外，還采用高i效的散熱結(jié)構(gòu)和工藝，以及優(yōu)化內(nèi)/外光學(xué)設(shè)計(jì)，以提高整個(gè)系統(tǒng)效率。

3、低成本

LED燈具要走向市場(chǎng)，必須在成本上具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（主要指初期安裝成本），而封裝在整個(gè)LED燈具生產(chǎn)成本中占了很大部分，因此，采用新型封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)，提高光效/成本比，是實(shí)現(xiàn)LED燈具商品化的關(guān)鍵。

4、易于替換和維護(hù)

由于LED光源壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低，因此對(duì)LED燈具的封裝可靠性提出了較高的要求。要求LED燈具設(shè)計(jì)易于改進(jìn)以適應(yīng)未來(lái)效率更高的LED晶片封裝要求，并且要求LED晶片的互換性要好，以便于燈具廠商自己選擇采用何種晶片。

貼片led投光燈用什么燈珠？

我們都知道大功率LED投光燈主要部件就是LED燈珠、LED燈珠是有LED芯片封裝而成，如集成大功率LED燈珠、單顆大功率LED燈珠等等，那么現(xiàn)今很多LED投光燈采用的是LED貼片燈珠，貼片led燈珠是什么樣燈珠呢？貼片LED燈珠有很多種類型其實(shí)原理更常規(guī)的集成燈珠和單顆大功率仿流明燈珠一樣，都是將led芯片封裝在一顆燈珠內(nèi)的，現(xiàn)今led投光燈使用的貼片LED燈珠主要有：3030、2835、5730等等根據(jù)大功率LED投光燈的光源板設(shè)計(jì)以及投光燈整燈性能選配相應(yīng)的燈珠。

LED燈珠使用，需要避免哪些事項(xiàng)

LED燈珠作為一種比較脆弱的半導(dǎo)體產(chǎn)品，在使用中需要格外注意，下面我們就說(shuō)一下一般LED燈珠使用時(shí)需要注意的一些事項(xiàng)。

1.LED燈珠折角應(yīng)注意：LED燈珠在進(jìn)行彎角或折角時(shí)，不可以離膠體太近，需要保持與膠體至少2mm的距離，不然會(huì)使膠體里面支架與金線分離；在同一處進(jìn)行彎角時(shí)，不能超過(guò)三次。

2.LED燈珠焊接溫度：在焊接過(guò)程中，要保證焊接的時(shí)間在5s以內(nèi)，且焊接點(diǎn)離膠體的距離至少2.5mm。

3.LED的溫度：LED的內(nèi)阻會(huì)隨著溫度的升高而變小。當(dāng)外界溫度升高以后，LED燈珠的內(nèi)阻就會(huì)減小，如果是使用穩(wěn)壓電源供電會(huì)造成它的工作電流升高，當(dāng)工作電流超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，就會(huì)影響到LED燈珠的使用壽命。為了保證LED燈珠的工作電流不受外界影響，所以要采取恒流源供電。

以上說(shuō)的是在使用LED燈珠時(shí)，需要注意的一些情況，希望對(duì)大家有幫助。