不銹鋼鍍錫鍍層結(jié)構(gòu)除了受到電解液組成、工藝條件的影響外，還受到基體材料表面狀態(tài)的嚴(yán)重影響。如果基體材料表面上存在機(jī)械雜質(zhì)，對(duì)鍍層組織有害;若非電解質(zhì)黏附在基體材料或鍍層上，會(huì)形成麻坑;若電解質(zhì)黏附其上，則會(huì)形成結(jié)瘤。這些雜質(zhì)夾在鍍層中，還會(huì)降低鍍層的防銹能力。若基體材料表面有油污、氧化皮等，是不可能得到結(jié)合牢固的鍍層的;基體材料表面粗糙，很難得到光亮的鍍層;有時(shí)基體材料和組織會(huì)使鍍層產(chǎn)生組織重現(xiàn)，呈結(jié)晶狀花紋。因此，選擇適當(dāng)?shù)幕w材料表面的前處理工藝，對(duì)電鍍層的質(zhì)量有很重要的意義。

由于鍍錫銅排是勻速移動(dòng)鍍錫，改變了掛鍍方式中電流分布不均從而導(dǎo)致鍍層不均勻、原材料消耗大的缺陷。

實(shí)現(xiàn)了鍍錫鍍層均勻光潔、平整、細(xì)致、附著力強(qiáng)、耐腐蝕性極強(qiáng)，是傳統(tǒng)工藝的兩倍以上，但原材料卻節(jié)省30%左右。

同時(shí)該設(shè)備特殊的缸槽隔離系統(tǒng)及輸送機(jī)構(gòu)，流水線式一機(jī)多線連續(xù)銅排鍍錫方案，鍍錫報(bào)價(jià)，能同時(shí)電鍍多條寬度150mm以下的銅排，大大提高了生產(chǎn)效率，解決了之前所有銅排電鍍工藝無法解決的缺陷。

電鍍加工相關(guān)術(shù)語(yǔ)知識(shí)普及

1.不連續(xù)水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤(rùn)濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)。

2.孔隙率：?jiǎn)挝幻娣e上的個(gè)數(shù)。

3.：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上 的某些點(diǎn) 的電沉積過程受到障礙，

使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。

4.結(jié)合力：鍍層與基體材料結(jié)合的強(qiáng)度。

5.變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等)。      

6. 起皮：鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。

7.剝離：某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的表面鍍層的破碎或脫落。