沉鎳金是什么意思？

相信很多對(duì)電鍍感興趣的伙伴，對(duì)化學(xué)沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來為大家講解。

化學(xué)沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金，又稱為沉鎳浸金。PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅表面上化學(xué)沉鎳,然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導(dǎo)通性,具有良好的裝配焊接性能,同時(shí)它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學(xué)鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來越重要。

化學(xué)沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣，不但對(duì)銅面進(jìn)行有效保護(hù),防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時(shí)擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護(hù)后,不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內(nèi)存條,同時(shí)還可避免金手指附近的導(dǎo)電處斜邊時(shí)所遺留裸銅切口。

化學(xué)沉鎳工藝中DI水的作用是什么

相信很多對(duì)電鍍有些了解的朋友，都聽說過DI 水，那么DI水的作用在化學(xué)沉鎳工藝中起著什么樣的做樣呢？

化學(xué)沉鎳生產(chǎn)過程中， ”清洗生產(chǎn)”的要領(lǐng)十分重要， 因化學(xué)沉鎳制程相當(dāng)敏感、 抗污染程度低，因此， 生產(chǎn)中所使用的各種化學(xué)試劑如硫酸、 過硫酸鈉等都應(yīng)是 CP 級(jí)以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必須用 DI 水開缸、 補(bǔ)充液位。 同時(shí)， 清洗要水槽時(shí)后也應(yīng)該用 DI 水循環(huán)清洗二次。 在鎳缸、 金缸前后均應(yīng)至少各有一道 DI 水洗。 并且對(duì) DI水的品質(zhì)亦須經(jīng)常監(jiān)測(cè)， 尤其要注意其中的 CI 一含量。

此外， 在化學(xué)沉鎳之后的工序中， 對(duì)化學(xué)沉鎳板也須格外保護(hù)， 一定要使用 DI 水來洗板。 同時(shí)注意在清洗或烘干過銅板、 噴錫板后， 再用同一部機(jī)器進(jìn)行化學(xué)沉鎳板生產(chǎn)時(shí)， 務(wù)必將機(jī)器清洗干凈。 否則， 殘存的 Cu 2 、 Sn 會(huì)對(duì)化學(xué)沉鎳板產(chǎn)生嚴(yán)重影響。

化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問題

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問題：

1.化學(xué)沉鎳共工藝每班開槽前應(yīng)對(duì)鍍液進(jìn)行分析和調(diào)整，并進(jìn)行電鍍?cè)囼?yàn)，確定化學(xué)沉鎳的鍍液狀態(tài)良好后方可批量進(jìn)槽生產(chǎn)。 

2.每次換班前停止化學(xué)沉鎳，必須將化學(xué)沉鎳鍍液循環(huán)過濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內(nèi)的工件應(yīng)及時(shí)取出。 　　

3.化學(xué)沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過濾不同的鍍液時(shí)。嚴(yán)禁濾芯和濾芯直接過濾浴液而不清洗。

化學(xué)沉鎳的濾芯使用一段時(shí)間后，可能會(huì)有小雜質(zhì)，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。

鍍金和沉金工藝的區(qū)別：

1、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

2、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

4、對(duì)于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。