四邊引腳扁平封裝QFPQFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側面引出，呈海鷗翼(L)型，鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點，將封裝各腳對準相應的焊點，

即可實現(xiàn)與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。

此種封裝引腳之間距離很小、管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式。其引腳數(shù)一般從幾十到幾百，而且其封裝外形尺寸較小、寄生參數(shù)減小、適合高頻應用。該封裝主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。但是由于QFP的引線端子在四周布置，且伸出PKG之外，若引線間距過窄，引線過細，則端子難免在制造及實裝過程中發(fā)生變形。當端子數(shù)超過幾百個，端子間距等于或小于0.3mm時，要地搭載在電路圖形上，并與其他電路組件一起采用再流焊一次完成實裝，難度極大，致使價格劇增，而且還存在可靠性及成品率方面的問題。

采用J字型引線端子的PLCC等可以緩解一些矛盾，但不能從根本上解決QFP的上述問題。由QFP衍生出來的封裝形式還有LCCC、PLCC以及TAB等。

芯片性能要求不斷提高，先進封裝前景廣闊

現(xiàn)代半導體產業(yè)分工愈發(fā)清晰，大致可分為設計、代工、封測三大環(huán)節(jié)，其 中封測即封裝測試，位于半導體產業(yè)鏈的末端中下游：

1）封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封形成 電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現(xiàn)電 能和電信號的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作；

隨著現(xiàn)今電子設備的化，小型化，對半導體芯片的封裝與測試流程的性能提出了更高的要求，特別是到移動電話、個人電腦到電子消費品的制造更是如此。而在EMS系統(tǒng)組裝過程中，不可或缺的關鍵就是快速穩(wěn)定。客戶在檢測微小的芯片的裸晶的篩選，抓取，移動，插件等與后續(xù)制程上遇到了諸多品質障礙。在此過程中，必須采用運動控制結合配合機器視覺系統(tǒng)一起相輔相成達成芯片光學質量檢測與封裝工藝，藉以提高生產效率。