貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝十分合適返修時運用，但是它的準確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術和消費線的請求。半自動貼裝是用真空的方法把組件吸起來，然后放到電路板上。工程師能夠從幾個方面對印刷電路板停止優(yōu)化，以便在消費線上停止編程。這個辦法比手動貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用十分普遍。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方法時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。由傳感器的嚴格定義，就可以知道傳感器是由敏感元件和變換元件組成。然后，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。  

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數碼產品等。但對四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時接觸所有的引腳，使有些焊點不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。貼片機實際上是一種精密的工業(yè)機器人，它充分發(fā)揮現代精密機械、機電一體、光電結合，以及計算機控制技術的高科技成果，實現高速用是將待貼片的PCB輸入傳遞到貼片機的位置，并將貼完度、智能化的電子組裝制造設備。

伺服系統(tǒng)按調節(jié)理論分為開環(huán)伺服系統(tǒng)，半閉環(huán)伺服系統(tǒng)和全閉環(huán)伺服系統(tǒng)。一般閉環(huán)系統(tǒng)為三環(huán)結構：位置環(huán)、速度環(huán)、電流環(huán)。位囂、速度和電流環(huán)均由：調節(jié)控制模塊、檢測和反饋部分組成。電力電子驅動裝置由驅動信號產生電路和功率放大器組成。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過回流焊設備里各個設定的溫度區(qū)域，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。嚴格來說：位置控制包括位置、速度和電流控制；速度控制包括速度和電流的控制。