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盲埋孔電路板設(shè)計
盲埋孔常用于HDI電路板。
讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB,如下所示。
在上圖中,通孔#1是經(jīng)典通孔,通孔#2是盲孔,通孔#3是埋孔。
使用此層堆疊時,盲孔只能用于將L1連接到L2,或?qū)3連接到L4。
另一方面,埋孔只能用于將L2連接到L3。
您不能使用盲孔將L1連接到L3,或?qū)2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠(yuǎn)端,以在鉆孔過程中保持結(jié)構(gòu)完整性。
它變得更加復(fù)雜,因為您不必選擇如上所示的銅,芯,銅,預(yù)浸料,銅,芯,銅的堆疊,而是將堆疊選擇為銅,預(yù)浸料,銅,芯,銅,預(yù)浸料, 銅。
通過該層,現(xiàn)在可以創(chuàng)建盲孔以將L1連接到L3,或?qū)2連接到L4,但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。
困惑? 就像我說的那樣,盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復(fù)雜。
俱進(jìn)科技在盲埋孔PCB設(shè)計上有多年經(jīng)驗,并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經(jīng)驗,為您提供PCB一站式服務(wù)。
從PCB設(shè)計、PCB打樣、再到量產(chǎn)、SMT貼裝,電子整機(jī)測試。攜手俱進(jìn),共創(chuàng)雙贏 !
設(shè)計PCB電路板的10個簡單步驟
如何分十步設(shè)計PCB電路板
在設(shè)計電路板時,有時似乎似乎完成設(shè)計將是漫長而艱巨的旅程。無論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識,還是試圖確保電路板印刷完成,或者遇到更具體的設(shè)計問題,例如通孔技術(shù)或帶有通孔,焊盤和任意數(shù)量的布局的設(shè)計信號完整性問題,則需要確保您擁有正確的設(shè)計軟件。
如果您已經(jīng)這樣做數(shù)十年了,就不需要我告訴您了解設(shè)計軟件對正確設(shè)計PCB線路板的價值。如果沒有從原理圖捕獲到布局的準(zhǔn)確而可靠的集成,為布線和銅線布置走線或管理焊料所需的層會變得困難。
PCB設(shè)計思路
設(shè)計一款硬件電路,要熟悉元器件的基礎(chǔ)理論,比如元器件原理、選型及使用,學(xué)會繪制原理圖,并通過軟件完成PCB設(shè)計,熟練掌握工具的技巧使用,學(xué)會如何優(yōu)化及調(diào)試電路等。要如何完整地設(shè)計一套硬件電路設(shè)計,下面為大家分享我的幾點個人經(jīng)驗。
1、總體思路
設(shè)計硬件電路,大的框架和架構(gòu)要搞清楚,但要做到這一點還真不容易。有些大框架也許自己的老板、老師已經(jīng)想好,自己只是把思路具體實現(xiàn)。但也有些要自己設(shè)計框架的,那就要搞清楚要實現(xiàn)什么功能,然后找找有否能實現(xiàn)同樣或相似功能的參考電路板。
要懂得盡量利用他人的成果,越是有經(jīng)驗的工程師越會懂得借鑒他人的成果。
2、找到參考設(shè)計
在開始做硬件設(shè)計前,根據(jù)自己的項目需求,可以去找能夠滿足硬件功能設(shè)計的,有很多相關(guān)的參考設(shè)計。沒有找到也沒關(guān)系,先確定大IC芯片,找datasheet,看其關(guān)鍵參數(shù)是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的關(guān)鍵參數(shù),以及能否看懂這些關(guān)鍵參數(shù),都是硬件工程師的能力的體現(xiàn),這也需要長期地慢慢地積累。
這期間,要善于提問,因為自己不懂的東西,別人往往一句話就能點醒你,尤其是硬件設(shè)計。
3、理解電路
如果你找到了的參考設(shè)計,恭喜你!你可以節(jié)約很多時間了,包括前期設(shè)計和后期調(diào)試。馬上就copy?NO。
先看懂理解了再說,既能提高我們的電路理解能力,還能避免設(shè)計中的錯誤。