芯片檢測(cè)顯微鏡有什么作用？

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芯片檢測(cè)顯微鏡可以幫助我們?cè)贗C封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接，開(kāi)路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。

芯片檢測(cè)顯微鏡的用途及特點(diǎn)

老上光儀器廠專業(yè)生產(chǎn)、芯片檢測(cè)顯微鏡，我們?yōu)槟治鲈摦a(chǎn)品的以下信息。

■產(chǎn)品用途

正置(明暗場(chǎng))芯片檢查顯微鏡廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。

■產(chǎn)品特點(diǎn)

*采用了高分辨率、長(zhǎng)工作距離無(wú)限光路校正系統(tǒng)的物鏡成像技術(shù)。

*拓展了物鏡的復(fù)用技術(shù)，無(wú)限遠(yuǎn)物鏡與所有觀察法相兼容包括明暗視野法、偏光法，并在每一觀察法中均提供清晰度高的圖像質(zhì)量。

*采用非球面照明，增加觀察亮度。

*超大視野目鏡，長(zhǎng)工作距離明暗場(chǎng)金相物鏡。

芯片檢測(cè)顯微鏡——芯片檢測(cè)

倒裝芯片封裝的不良狀況無(wú)損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無(wú)法用可見(jiàn)光檢查。但是如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過(guò)硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對(duì)必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也很有效。

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