為了滿足越來越復(fù)雜樣品的高l效、快速分離和分析的需求，硅膠色譜填料的制備技術(shù)在不斷進(jìn)步和創(chuàng)新。從早形貌不規(guī)則的無定形硅膠發(fā)展到球型硅膠；從粒徑分布寬的多分散球型硅膠發(fā)展到粒徑高度均一的單分散球型硅膠；從全多孔球型硅膠發(fā)展到表面多孔核殼結(jié)構(gòu)硅膠；從金屬雜質(zhì)含量高的A型硅膠發(fā)展到超純的B型硅膠；從不耐堿的純硅膠基質(zhì)發(fā)展到耐堿的有機(jī)雜化硅膠；從相對單一的鍵合相到更加多樣化的鍵合相硅膠色譜填料。每一次硅膠材料制備技術(shù)的進(jìn)步都促進(jìn)了硅膠色譜分離分析性能的進(jìn)一步提升，并拓展其應(yīng)用范圍。

第二代球形硅膠色譜填料的粒徑分布較寬，而粒徑分布是影響色譜填料性能的重要參數(shù)之一。在高l效液相色譜分離過程中，流動(dòng)相流過的通路主要是粒狀填料間的間隙，而填料形狀、粒徑大小及分布、都會影響填充柱床緊密程度的均一性，導(dǎo)致溶質(zhì)分子在填充柱床中的流動(dòng)路徑和保留時(shí)間發(fā)生變化，從而影響分離效果。因此粒徑分布均勻，形貌規(guī)整的球形填料填充柱床的緊密程度一致性好，流動(dòng)相在柱床中的流速均勻，流動(dòng)相經(jīng)過柱床的路徑長短一致，從而有效降低渦流擴(kuò)散系數(shù)，使色譜峰寬變窄，理論塔板數(shù)升高。

SEC硅膠填料性能主要取決于孔容積、孔徑大小和分布，粒徑大小和粒徑分布。表面鍵合相主要是帶電中性親水材料可以減少或消除樣品分子與填料表面之間的次級相互作用力，確保SEC分離按體積排阻模式進(jìn)行。由于SEC分離是體積排阻模式、其分離度、分辨率與孔容積、孔徑大小及分布有密切關(guān)系?？兹莘e越大，往往分離度越好，因此SEC往往都是選擇孔容積大的，常用反相硅膠色譜填料孔容積一般是1 mg/g, 而用于SEC硅膠孔容積往往大于1.4mg/g 。但孔容積大，硅膠機(jī)械強(qiáng)度差、耐壓性也差，這也是為什么SEC色譜柱壽命都比較短的原因。另外硅膠填料粒徑越均勻，分子在填料微球孔道的擴(kuò)散遷移路徑越一致，相應(yīng)的保留時(shí)間也一致，減少分子擴(kuò)散系數(shù)，從而獲得更高的柱效和分辨率。因此高度粒徑均一的且具有大孔容積的單分散硅膠是SEC理想的基球。