吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：

1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時間、環(huán)境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

焊接作為一項與新興學科發(fā)展緊密相關的綜合性先進工藝技術,其自動化技術涉及材料、機械、電子、信息、控制等多學科交叉領域。其自動化生產過程包括從備料、切割、裝配、焊接、檢驗等工序組成的一個焊接產品生產全過程的自動化。只有實現(xiàn)了這一過程的機械化和自動化才能得到穩(wěn)定的焊接產品質量和均衡的生產節(jié)奏，同時獲得較高的勞動生產率。特點：因為一般都取較低的預熱溫度，因而對部品高溫影響?。ńo部品應力?。┕士裳娱L其加熱時間，以便達到助焊劑的活性化。

以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加熱直到大約175℃，然后在20～30S內梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。其管理要點是保持一定的預熱溫度上升率，預熱的終點接近錫的熔點溫度。 特點：部品不受激劇的溫度變化，助焊劑的活性化溫度可以設定較高，但助焊劑的活性化時間短，同時預熱溫度高而使部品受高溫影響。過去的焊接技術長期停留在人工手動的焊錫機上，使用的熱源溫度低、能量不集中，無法用于大截面、長焊縫工件的焊接。