錯(cuò)誤的焊接是在焊點(diǎn)處僅焊接少量錫，這會(huì)導(dǎo)致接觸不良并不斷導(dǎo)通和關(guān)斷。錯(cuò)誤焊接是指焊件表面未充分鍍錫，且焊料未被錫固定的事實(shí)。這是由于焊件表面未清潔或使用的焊劑太少以及焊接時(shí)間太短所致。所謂的“焊點(diǎn)后期失效”是指表面上的焊點(diǎn)質(zhì)量似乎可以接受。沒(méi)有“搭接焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“裸銅”和其他焊接缺陷。完整的機(jī)器不是故障，但是在用戶使用一段時(shí)間后，有時(shí)會(huì)由于焊接不良和導(dǎo)電性差而導(dǎo)致故障，這是早期維修率高的原因之一。這就是“虛擬焊接”。焊點(diǎn)的質(zhì)量將嚴(yán)重影響電位計(jì)的整體質(zhì)量。在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過(guò)印刷工藝后沒(méi)有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。必須注意不要造成錯(cuò)誤的焊接。在這里，我們將討論如何控制焊接機(jī)在生產(chǎn)和加工過(guò)程中產(chǎn)生錯(cuò)誤的焊接。

由于高熔點(diǎn)，PCB預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高，般為100－130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻，預(yù)熱區(qū)要加長(zhǎng)。使緩慢升溫。焊接時(shí)間3－4s。兩個(gè)波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點(diǎn)冷卻疑固時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大，無(wú)鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫。但是冷卻速度過(guò)快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會(huì)使件產(chǎn)生開(kāi)裂，因此還要控制不要過(guò)快冷卻。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。造成此種現(xiàn)象的原因要么是送錫量太多或是兩個(gè)點(diǎn)之間的間隙太小所造成的。

無(wú)鉛回流焊機(jī)的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時(shí)甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過(guò)程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：

1、抽排風(fēng)：抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的的方式。但是，過(guò)大的抽排風(fēng)會(huì)影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風(fēng)量會(huì)直接導(dǎo)致能耗（包括用電和用氮）的上升。

2、多級(jí)助焊劑管理系統(tǒng)：助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過(guò)濾裝置和冷凝裝置。過(guò)濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過(guò)濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，后匯集在收集盤中集中處理。