小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達(dá)：180x235mm，大大增加本機(jī)的使用范圍，節(jié)省投資。多溫度曲線選擇：內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，并設(shè)有手動(dòng)加熱、強(qiáng)制冷卻功能；整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成，操作簡(jiǎn)單。

特別的溫升和均溫設(shè)計(jì)：輸出功率達(dá)800W的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合使溫度更加準(zhǔn)確、均勻，可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)、準(zhǔn)確完成整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，須你動(dòng)手。焊錫機(jī)器人應(yīng)用于電子制造業(yè)，主要針對(duì)回流焊、波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備很難達(dá)到的工藝制程，特別適用于混裝電路板、熱敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。加上人性化的科技精品：剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機(jī)操作界面，的溫度曲線方案，從始終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢，臺(tái)面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡(jiǎn)單的操作說(shuō)明，讓你看就會(huì)。

小型回流焊特點(diǎn)：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點(diǎn)輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過(guò)PID智能運(yùn)算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計(jì)，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小，噪音低；

傳動(dòng)系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá)，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運(yùn)行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運(yùn)行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開(kāi)關(guān)保護(hù)功能，停機(jī)后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。只有實(shí)現(xiàn)了這一過(guò)程的機(jī)械化和自動(dòng)化才能得到穩(wěn)定的焊接產(chǎn)品質(zhì)量和均衡的生產(chǎn)節(jié)奏，同時(shí)獲得較高的勞動(dòng)生產(chǎn)率。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

無(wú)鉛回流焊機(jī)的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時(shí)甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過(guò)程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：

1、抽排風(fēng)：抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的的方式。但是，過(guò)大的抽排風(fēng)會(huì)影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風(fēng)量會(huì)直接導(dǎo)致能耗（包括用電和用氮）的上升。

2、多級(jí)助焊劑管理系統(tǒng)：助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過(guò)濾裝置和冷凝裝置。過(guò)濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過(guò)濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，后匯集在收集盤中集中處理。