目前全自動焊線機在LED行業(yè)應用已經很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設備，手動和半自焊線機由于在產能上滿足不了市場的需求，已經逐步被全自動焊線機所取代，但在相當長的時間內作為補線用的輔助設備還是不可缺少。全自動焊線機在技術上算得上高科技產品，由于全自動焊線機技術含量比較高，國內絕大部分市場還是進口設備占領，而且進口全自動焊線機在價格上一直居高不下，很大程度上限制了中國LED市場的發(fā)展。國產比銳全自動焊線機僅為為數不多的廠家能生產，但在焊線速度上與進口的機器還有一定差距，若要象固晶機、點膠機、灌膠機等其他封裝設備能達到國產化較高的程度，還需要經過幾年，甚至更長時間的努力。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫。

可以根據所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。三軸雙頭自動焊錫機在三軸自動焊錫機的基礎增加了一個焊接模組，雙發(fā)熱模組，在節(jié)約替換夾具時間的同時雙頭焊接，讓效率在單頭設備的基礎上翻了一番。

適當的熱量，適當的熱量指對于所回流焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。實施回流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關于回流焊爐子性能的相關技術。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。

溫度上升更快，可以在幾秒內就將溫度上升到300度，而且在操作當中完成焊錫了之后可以快速的將溫度升回，而不會因為持續(xù)的焊接導致了溫度下降。能夠自動的感應得到溫度的變化，將溫度持續(xù)的控制在恒定的狀態(tài)。在安全方面的設計考慮上采用了防爆的前端ZSB送錫，可以在送錫的同時防止?jié)B出，也能保證焊接的清潔不會因為滲出而導致其他的部位也受到影響。另外機器設備里面都會有一些輔助配件是比較容易損壞，所以在設計的時候考慮到烙鐵尖日常的損壞率比較高，所以專門做了防護，可以讓焊接的結果更為理想。設備采用了整體化的設計，使得在生產當中可以更方便的進行整體化的操作，當焊接的材料規(guī)格出現變動，也可以直接在顯示面板上重新輸入新的規(guī)格參數。錯誤的焊接是在焊點處僅焊接少量錫，這會導致接觸不良并不斷導通和關斷。對于焊接的設定，在材料更換或者焊接需求更換了之后也是可以進行修改，所以工藝上能夠達到比較高的條件。