數(shù)碼硬件的制造工藝越來越精密，越精密就越容易被外界干擾。為了排除干擾，封裝就成為必須的一道工序。層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現(xiàn)炸裂，縮腰，膨脹的現(xiàn)象。層壓壓力太小，玻璃珠，陶瓷片的變形量小，玻璃，陶瓷的氣密性不能夠保證。圓形金屬封裝外殼，它包括有采用金屬材料一體成形的圓盤形的外殼，外殼底部邊緣處收縮形成階梯狀的定位環(huán)，外殼底部設有若干個極腳孔，外殼頂部邊緣處卡裝有固定板。

材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線，燒結爐溫度，氮氣壓力，燒結時間，以及對不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進行控制，從而達到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。光纖類管殼/金屬封裝類外殼腔體內(nèi)側金屬的精細度， 光纖類管殼/金屬封裝類外殼的外殼有腔體深，壁薄且腔體內(nèi)側精細度要求較高。氧化鋯陶瓷導管高可靠的連接到用于光器件組裝的金屬封裝外殼中，外殼的整體氣密性滿足≤1.0×10-3pa.cm3/s，解決了現(xiàn)有技術中的氧化鋯陶瓷導管插芯的連接方式無法同時滿足與金屬外殼直接連接且高可靠密封的要求。

光纖類管殼/金屬封裝類外殼腔體內(nèi)側金屬的精細度， 光纖類管殼/金屬封裝類外殼的外殼有腔體深，壁薄且腔體內(nèi)側精細度要求較高。層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現(xiàn)炸裂，縮腰，膨脹的現(xiàn)象。層壓壓力太小，玻璃珠，陶瓷片的變形量小，玻璃，陶瓷的氣密性不能夠保證。金屬類封裝外殼氣密漏氣不合格的原因通常有以下幾種：1在機械測試中出現(xiàn)玻璃，陶瓷底座斷裂失效.2.在使用中金屬類封裝管殼出現(xiàn)絕緣電阻小于標準規(guī)定值，出現(xiàn)絕緣不達標，出現(xiàn)失效。

電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。圓形金屬封裝。該金屬封裝技術在金屬封裝方式中應用較廣，其利用圓形的特性使圓形管座與蓋板無縫連接。光纖類管殼/金屬封裝類外殼燒結中的腔體，主要是10號鋼，無氧銅板，可伐合金在制造過程中容易產(chǎn)生變形。可以從層壓工藝對金屬封裝類外殼的腔體變形進行分析。