點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備工作條件：

為了迎合市場(chǎng)的需求，點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備對(duì)工況與環(huán)境也提出了新的要求

　　1. 市電交流380V，整機(jī)功率不大于4KW;

　　2. 工作氣源壓力：不小于0.5MPA的干燥氣源;

　　3. 5米×5米的工作區(qū)域;

　　4. 環(huán)境溫度：-15℃—45℃，使用現(xiàn)場(chǎng)無(wú)需恒溫箱或裝空調(diào)。

點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備對(duì)周圍環(huán)境的要求

　　1. 避免點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備使用在有腐蝕氣體的場(chǎng)所，以免引起腐蝕;

　　2. 點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備盡量避免使用在有陽(yáng)光直射和其他熱輻射的場(chǎng)合;

　　3. 點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備周圍避免有振動(dòng)大的設(shè)備同時(shí)使用，例如沖床、鍛壓設(shè)備等，避免引起干擾;

　　4. 避免點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備使用在太潮濕、粉塵過(guò)多的場(chǎng)合。

?全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)變壓器自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)廠家

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠前期需求預(yù)備與處理的流程首要包含了送膠承認(rèn)、膠閥測(cè)驗(yàn)、氣泡掃除、膠水試點(diǎn)等基本幾項(xiàng)。

　　點(diǎn)膠前期的預(yù)備作業(yè)對(duì)后期的正式封裝起著重要的輔助作用。

　　在點(diǎn)膠閥測(cè)驗(yàn)完結(jié)之后，接著需求進(jìn)行的作業(yè)就是在往點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)設(shè)備送膠時(shí)，需求時(shí)間留意膠體內(nèi)是否有氣泡發(fā)生。關(guān)于已經(jīng)發(fā)生氣泡的，哪個(gè)氣缸內(nèi)發(fā)生氣泡，就在哪個(gè)氣缸內(nèi)加壓，氣泡的掃除。加壓之后假如膠水不能正?；顒?dòng)，很有可能是因?yàn)槟z閥內(nèi)部發(fā)生阻塞，需求進(jìn)行膠閥的清理。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)就是在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠，來(lái)固定貼片元件，固化后再經(jīng)過(guò)波峰焊。點(diǎn)膠是根據(jù)程序自動(dòng)進(jìn)行的。1. 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制；普通、數(shù)字式時(shí)間控制器 。2. 點(diǎn)膠筆頭設(shè)置微動(dòng)點(diǎn)觸開(kāi)關(guān)，操作方便；不需空氣壓力 ，接電源 即可工作。

常見(jiàn)應(yīng)用范圍有：

汽車機(jī)械零件涂布，手機(jī)按鍵點(diǎn)膠，手機(jī)電池封裝，筆記本電池封裝，線圈點(diǎn)膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點(diǎn)膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機(jī)殼粘接，光學(xué)器件加工，機(jī)械密封等。