SMT貼片加工基本工藝流程

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件精準(zhǔn)的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過爐將貼片膠融化進(jìn)而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測：對組裝好的PCBA板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

6、維修：對檢測出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返修。

7、分板：對多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開形成單獨(dú)個體。

8、磨板：對有毛刺的部位進(jìn)行磨砂，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

錫膏對人體健康影響的詳細(xì)參考資料：

少數(shù)的錫及其無機(jī)化合物是屬于低毒物品，普通狀況只需防護(hù)妥當(dāng)對人體在短期無明顯危害，但局部錫鹽以及是臨時打仗錫粉塵可招致錫肺的發(fā)作，并且可以有神經(jīng)迫害！

故假如臨時打仗錫粉塵需求留意防護(hù)，尤其維護(hù)呼吸道，局部錫鹽如還要維護(hù)皮膚不要于之打仗！由于錫的種類差別，對人體危害也不一樣，少數(shù)危害呼吸道，消化道，局部危害皮膚粘膜，局部有神經(jīng)危害！普通呼吸道體現(xiàn)可呈現(xiàn)初期：稍有呼吸困難，干咳，不影響工作.中期：呼吸困難，影響工作.末期：無法工作.

錫膏的熔點(diǎn)

錫鉍錫膏熔點(diǎn)138°c，屬低溫錫膏；錫鉍銀錫膏熔點(diǎn)178°c，屬中溫錫膏。

錫膏的應(yīng)用

錫鉍錫膏一般用在不耐高溫元件及基板的焊接，如散熱器；錫鉍銀錫膏用途則更加廣泛些。含銀焊錫絲與錫銅無鉛錫絲共同點(diǎn)：都是無鉛焊錫絲系列產(chǎn)品，均通過歐盟ROHS認(rèn)證，有著焊錫絲固有的特性。含銀焊錫絲與錫銅無鉛錫絲不同點(diǎn)就比較多了。

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