微弧氧化原理

       微弧氧化或等離子體電解氧化表面陶瓷化技術(shù)，是指在普通陽極氧化的基礎(chǔ)上，微弧氧化技術(shù) 利用弧光放電增強并ji活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂等金屬及其合金為材料的工件表面形成的強化陶瓷膜的方法，微弧氧化電源是通過用專用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，微弧氧化使工件表面的金屬與電解質(zhì)溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達到工件表面強化的目的。該技術(shù)具有操作簡單和膜層功能可控的特點，而且工藝簡便，環(huán)境污染小，是一項全新的綠色環(huán)保型材料表面處理技術(shù)，在航空航天、機械、電子、裝飾等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

微弧氧化槽液

       微弧氧化主要針對鋁、鎂、鈦、等閥金屬（閥金屬是指在電解液中起到電解閥門作用的金屬）。微弧氧化處理可在酸性和堿性電解液中進行，但由于酸性電解液對環(huán)境污染性較大現(xiàn)已較少使用。工作電壓過高，工件易出現(xiàn)燒蝕現(xiàn)象，生成的陶瓷層致密性較差，厚度不鈞勻。常用堿性電解液體系包括硅酸鹽體系、磷酸鹽體系、鋁酸鹽體系等，在單一或者它們的復(fù)合電解液中，增加各種添加劑如鎢酸鹽、鉬酸鹽等，以達到提高膜層生長速率和致密性等或者功能性膜層的目的。微弧氧化處理應(yīng)根據(jù)基體材料的種類選用合適的電解液體系。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化

       微弧氧化，是在電解質(zhì)溶液中（一般是弱堿性溶液）施加高電壓（直流、交流或脈沖）在材料表面原位生長陶瓷氧化膜的過程，該過程是物理放電與電化學(xué)氧化、等離子體氧化協(xié)同作用的結(jié)果。特別對于氧化膜要求很厚的樣品可以分幾次氧化，而陽極氧化一旦中斷就必須重新開始。微弧氧化技術(shù)是在普通陽極氧化技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，進一步提高電壓，使電壓超出法拉第區(qū)，達到氧化膜的擊穿電壓，就會在陽極出現(xiàn)火花放電現(xiàn)象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等離子體氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了陽極氧化膜與基體的結(jié)合力。

微弧氧化技術(shù)應(yīng)用前景

      微弧氧化技術(shù)具有很多優(yōu)點，如工藝簡單、不引入有毒物，符合當(dāng)今清潔生產(chǎn)發(fā)展的要求，對要處理的零件形狀沒有特殊要求，特別是對異型零件、孔洞、焊縫的可加工能力強于其他表面陶瓷化工藝，因此微弧氧化技術(shù)在軍事、航空、航天、鐵路、機械、紡織、汽車、、電子、裝飾等許多領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。3、可處理的材料鎂、鋁、鈦、鋯、鉭、鈮等及其合金材料（包括含硅量較高的鋁合金）。采用微弧氧化技術(shù)所制備的陶瓷膜同時具備了陽極氧化膜和陶瓷噴涂層兩者的優(yōu)點，可以部分替代陽極氧化膜和陶瓷噴涂的產(chǎn)品。