SPI設(shè)備和AOI設(shè)備有什么不同呢？它們各自有什么特點(diǎn)？下面為你講解SPI和AOI的區(qū)別在哪些地方：SPI用于印刷機(jī)之后，對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。SPI在整個(gè)SMT中起相當(dāng)?shù)淖饔?。而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對(duì)器件貼裝進(jìn)行檢測(cè)，后者對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。兩者功能不同，SPI檢測(cè)錫膏印刷，AOI于爐前檢驗(yàn)裂制件穩(wěn)定度，于爐后檢驗(yàn)焊接品質(zhì)等。

3D AOI檢測(cè)設(shè)備具備哪些好的條件呢！目前AOI的功能一般都比較全，也沒有多大的差別。下面就一些常見的功用作一些簡(jiǎn)要的說明。CAD的選擇：現(xiàn)在大多數(shù)AOI都有CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入功能，但這一功能的使用，對(duì)器件較少的PCBA板的使用效率不是很好，而對(duì)元器件較多的PCBA板的使用則能起到事半功倍的效果。SPC的選擇：SPC是過程統(tǒng)計(jì)控制。統(tǒng)計(jì)控制沒有實(shí)時(shí)工藝控制(RPC)重要，RPC不但能進(jìn)行實(shí)時(shí)的統(tǒng)計(jì)分析，還可以進(jìn)行預(yù)警，這樣能使生產(chǎn)線長(zhǎng)期保持正常工作狀態(tài)。

傳統(tǒng)AOI (自動(dòng)光學(xué)檢查) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI, Automatic Optical Inspection)是指通 過光學(xué)成像的方法獲 得被測(cè)對(duì)象的圖像， 經(jīng)過特定處理算法處 理及分析，與標(biāo)準(zhǔn)模 板圖像進(jìn)行比較，獲 得被測(cè)對(duì)象缺陷的一 種檢測(cè)方法。

隨著機(jī)器視覺技術(shù)的不斷發(fā)展，系統(tǒng)在不需要計(jì)算機(jī)編程的情況下也可以具有分析和分類對(duì)象的能力。而人工智能（AI）和深度學(xué)習(xí)是推動(dòng)機(jī)器視覺發(fā)展的重要技術(shù)手段。

AOl具有元器件檢驗(yàn)、PCB光板檢査、焊后組件檢查等功能。AOI檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行組件檢測(cè)的一般程序是：自動(dòng)計(jì)數(shù)已裝元器件的印制電路板，開始檢驗(yàn)；檢查印制電路板有引線的一面，以保證引線端排列和彎折適當(dāng)；檢査印制電路板正面是否有元器件缺漏、錯(cuò)誤元器件、損傷元器件、元器件裝接方向不當(dāng)?shù)?；檢査裝接的IC及分立元器件的型號(hào)、方向和位置等；檢查IC元器件上標(biāo)記的印制質(zhì)量檢驗(yàn)等。

一且AOI發(fā)現(xiàn)不良組件，系統(tǒng)向操作者發(fā)出信號(hào)，或觸發(fā)執(zhí)行機(jī)構(gòu)自動(dòng)取下不良組件。系統(tǒng)對(duì)缺陷進(jìn)行分析，向主計(jì)算機(jī)提供缺陷類型和頻數(shù)，對(duì)制造過程做必要的調(diào)整。AOI的檢査效率與可靠性取決于所用軟件的完善性。AO還具有使用方便、調(diào)易、不必為視覺系統(tǒng)算法編程等優(yōu)點(diǎn)。