選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的制程。焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通過潤濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在PCB 和元件之間創(chuàng)建一種機械和電器的連接。

標準SMT回流焊爐溫曲線：

按照溫度-時間的變化規(guī)律，并結(jié)合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：

預熱區(qū)、保溫區(qū)、熔融區(qū)、冷卻區(qū)

防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、根據(jù)PCB標準、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調(diào)慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體規(guī)矩。

波峰焊連錫的處理思路：

1.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的面就好；

2.板子是否變形；

3.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了

波峰焊預熱模塊的保護保養(yǎng)

每次設備開機運用前都要查看預熱模塊,看看高溫玻璃是否有和皴裂,若有要及時更換。假如沒有則需用軟棉布蘸水或酒精擦去其外表的污染物。當其外表有頑固的助焊劑殘留時,可使用的清潔波對其外表進行清潔。

在預熱模塊中,熱電偶用來測量預熱溫度,有著很重要的效果。一般情況下,熱電偶與加熱管平行安裝。在運用過程中,假如熱電偶與加熱管不平行,要查看其是否發(fā)生損壞,需要時及時更換熱電偶。離線選擇焊廠家