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焊錫機裝有大尺寸透明窗,可觀察整個焊接工藝過程,對產(chǎn)品研發(fā),工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀,可編程曲線控制,控溫準確,參數(shù)設置簡便,易操作。4、焊錫機焊接方法,把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨干凈,涂上助焊劑。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高,一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100塊,小尺寸可達數(shù)千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法,使回流焊工藝曲線更,避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。
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熱風焊錫機熱風焊錫機采用高度可靠的金屬防靜電模式設計,焊接敏感組件更安全雙臂組合,三度空間,任意調(diào)校 多方位供錫導管供錫 操控容易,新手二小時熟練可節(jié)省50%人力 完整的焊接技術轉(zhuǎn)移 輕巧靈活,不占空間本焊錫機特別適合各類電子連接器,視頻音頻線插頭,耳機線,電腦數(shù)據(jù)線,小型線路板及小型電子元器件在線束中間的焊接和對接等。自動焊錫機自動焊錫機三度空間調(diào)節(jié),使烙鐵和錫線均不需假作業(yè)員之手,它完全代替了您的雙手,手臂可以調(diào)整至您想要的任意焊接之位。
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焊錫機焊錫的定義中可以發(fā)現(xiàn)“潤濕”是焊接過程中的主角.所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上而達到接合的效果.這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣,不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點.當焊錫潤濕在基材上時,理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合,而形成一種連續(xù)性的接合,但實際狀況下,基材會受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕,而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”,使其無法達到較好的潤濕效果.其現(xiàn)象正如水倒在涂滿油脂的盤上,水只能聚集在部份的地方,而無法均勻的分布在盤子上.如果未能將基材表面的氧化膜去除,即使勉強沾上“焊錫”,其結合力量還是非常的弱
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焊接與膠合的不同當兩種材料用膠粘合在一起,其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的機械鍵所致。因為膠不容易在兩者之間固定,所以光亮的表面無法xiang粗糙或蝕刻的表面粘眷性那么好.膠合是一種表面現(xiàn)象,當膠是潮濕狀態(tài)時,它可以從原釆的表面被擦掉。當焊錫熔解時,也不可能完全從金屬表面上把它擦掉,因為它已變成基層金屬的一部份。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學鍵,焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結構,而形成一堅固、完全金屬的結構。當焊錫熔解時,也不可能完全從金屬表面上把它擦掉,因為它已變成基層金屬的一部份。