點膠機在進行點膠時，哪些因素導(dǎo)致它的效率呢？首先就是膠水的成分：通常我們經(jīng)常使用的膠水：是環(huán)氧樹脂，UV膠，硅膠，厭氧膠,瞬間膠，如果是AB雙組分的膠還要考慮它的比例。還有就是這個膠水的粘度有流到性：正廣和膠水的流動性越差那么它就越稠。還有一個因素就是氣泡：這個我們使用的膠水一定不能有氣泡。因為這個氣泡會造成許多產(chǎn)品的不良；所以我們在使用中要排出膠水的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)。

自動點膠機是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

 隨著社會的不斷發(fā)展，如今的時代是一個信息化的時代，半導(dǎo)體和集成電路成了當(dāng)今時代的主題，而直接影響半導(dǎo)體和集成電路機械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個大難題，那么自動點膠機是如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業(yè)應(yīng)用而生的呢?

　PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設(shè)備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

從事這些單組份設(shè)備的生產(chǎn)和研究的廠家也比較多，市場競爭逐漸激烈，不過可以挖掘的空間還是十分之大。而對于雙組份的點膠設(shè)備，這可是一個遠(yuǎn)未成熟的領(lǐng)域：國際上稍微可以一點的點膠機，動輒十幾萬幾十萬，讓許多廠家望而止步。而國內(nèi)的雙液機技術(shù)還有很大差距，價格稍微低些，然而產(chǎn)品質(zhì)量還有待進一步改進。隨著AB膠的日益廣泛使用，灌膠等等工藝的要求也會更高，雙液點膠機是點膠機行業(yè)另外一個極具潛力的開發(fā)領(lǐng)域。的市場定位將會給企業(yè)帶來更加廣闊的發(fā)展空間。

我們平時常會使用到的自動點膠機，雖然它看起來是一個很簡單的機械設(shè)備。但是自動點膠機也是需要一定技術(shù)含量才能夠操作的，尤其是在安裝自動點膠機的時候，如果在安裝時出現(xiàn)差錯也很容易造成熱熔膠機故障的發(fā)生，產(chǎn)生不利的影響，所以在購買自動點膠機時我們需要請專業(yè)的人士進行安裝工作。

自動點膠機雖然看起來是一個很簡單的機械設(shè)備。但是也是需要一定技術(shù)含量才能使用好它的，特別是在安裝的時候，如果在安裝時出現(xiàn)差錯也很容易造成熱熔膠機故障的發(fā)生，產(chǎn)生不利的影響，所以在購買自動點膠機時我們需要請專業(yè)的人士進行安裝工作。