隨著表面貼裝技術(shù)的進(jìn)步，人們對(duì)這方面技術(shù)的要求也越來(lái)越高，當(dāng)然也受到更多人的關(guān)注和重視，可以說(shuō)表面貼裝（SMT）工藝是組裝行業(yè)里流行的一種工藝。

我國(guó)已經(jīng)成為全球電子制造大國(guó)，并逐步向電子制造強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)。這對(duì)于整個(gè)電子行業(yè)來(lái)說(shuō)，競(jìng)爭(zhēng)力也逐漸變大，這就更加要求產(chǎn)品的質(zhì)量嚴(yán)格把關(guān)。

單面組裝：來(lái)料檢測(cè) 印刷錫膏（紅膠） 貼片 回流(固化) 清洗 檢測(cè) 返修

單面混裝：來(lái)料檢測(cè) PCB的A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 檢測(cè) 返修 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

常見(jiàn)的焊接工藝有：電弧焊分為、手弧焊、埋弧焊、鎢極氣體保護(hù)電弧焊、等離子弧焊、氣體保護(hù)焊；電阻焊；高能束焊分為：電子束焊、激光焊；第四，對(duì)于周轉(zhuǎn)件，以及在焊接后不用再進(jìn)行加工的平面，焊接時(shí)必須要進(jìn)行嚴(yán)格的防護(hù)，避免電弧損傷或焊渣損傷，且在焊縫均勻的前提下不能隨便進(jìn)行打磨。釬焊；以電阻熱為能源：電渣焊、高頻焊；以化學(xué)能為焊接能源：氣焊、氣壓焊；以機(jī)械能為焊接能源：摩擦焊、冷壓焊、超聲波焊、擴(kuò)散焊。其中以電阻熱為能源的電渣焊、高頻焊，以化學(xué)能為焊接能源的氣焊、氣壓焊焊，以機(jī)械能為焊接能源的摩擦焊、冷壓焊、超聲波焊、擴(kuò)散焊。這些都是專門(mén)化的焊接方法 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

焊接開(kāi)始之前，要選擇合適的焊絲，必須根據(jù)零件大小、材料厚度、焊縫要求等不同參數(shù)，選則粗細(xì)規(guī)格不等的焊絲。

鈑金件焊接過(guò)程中的要求

首先，焊接過(guò)程必須嚴(yán)格按照?qǐng)D紙、技術(shù)、工藝要求來(lái)執(zhí)行，如果因?yàn)榭磮D有誤，導(dǎo)致工件焊錯(cuò)，必須要重新焊割的，該工件只能按次品處理；

其次，焊接時(shí)要求該加工坡口的地方必須要加工坡口，如果加工件沒(méi)有坡口或焊接型材的，應(yīng)根據(jù)情況用磨光機(jī)或機(jī)械加工手段進(jìn)行坡口加工；

第三，焊接時(shí)應(yīng)保證工件的外形尺寸和形位公差符合圖紙要求，非加工面的形位公差在沒(méi)有進(jìn)行特別要求的情況下，按IT15級(jí)執(zhí)行； 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制：根據(jù)加熱器長(zhǎng)度，通過(guò)對(duì)傳送帶速度的控4、制來(lái)控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來(lái)控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。

4、在處理兩面SMT回流焊接時(shí)，一般先焊接小質(zhì)量元件的一面，如果兩面均有大質(zhì)量器件7、或工藝上必須先貼裝大質(zhì)量器件面時(shí)，進(jìn)行第二面回流焊接時(shí)，應(yīng)對(duì)底部已焊好的大質(zhì)8、量器件進(jìn)行保護(hù)，防止二次回流引起大質(zhì)量器件脫落。

5、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí)，應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移。

回流焊接的溫度曲線

靖邦電子提醒大家，SMT貼片的質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定的運(yùn)行質(zhì)量十分重要，每一個(gè)過(guò)程都不可馬虎：用心! 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制