封裝測試設(shè)備之BGA球珊陣列式封裝技術(shù)

BGA球珊陣列式封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“Cross Talk(串?dāng)_)”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208pin時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式有其困難度，因此，除使用PQFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGA（Ball Grid Array Package）封裝方式。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、、多引腳封裝的選擇。

CIS封裝測試行業(yè)驅(qū)動因素：這里主要指的是CSP封裝形式的CIS封裝，行業(yè)增長因素主要來自于800萬像素以下低像素?cái)z像頭顆數(shù)的增長。2019年的年中，隨著各大品牌廠商主攝像頭都使用4800萬像素產(chǎn)品，為了降低成本和品牌宣傳，大量的疊加了2顆200萬像素的產(chǎn)品，這使得低像素產(chǎn)品的市場自2015年減弱以來的一次迎來爆發(fā)式的增長。

全球競爭格局：封測環(huán)節(jié)是我國較早進(jìn)入半導(dǎo)體的領(lǐng)域，同時(shí)也是中國半導(dǎo)體行業(yè)目前發(fā)展較為成熟、增長較為穩(wěn)定，未來比較有希望實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的領(lǐng)域。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對技術(shù)積累和人才的要求較高；制造環(huán)節(jié)則需要大量的資金投入，這一點(diǎn)從大一期對于制造投入比重較大就能理解，而在封測環(huán)節(jié)則對資金和技術(shù)的要求相對較低。全球前十強(qiáng)公司共占市場份額超過80%，競爭格局穩(wěn)定性高。

封裝測試的競爭力：
由于封測是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

先進(jìn)封裝技術(shù)的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計(jì)算和通信領(lǐng)域的邏輯器件和存儲芯片的封測，進(jìn)一步滲透到移動領(lǐng)域的模擬和射頻市場，成長空間大，是未來技術(shù)發(fā)展的主要方向。