熔融硅微粉種類對(duì)灌封材料體積電阻率的影響

電學(xué)性能是環(huán)氧樹脂用于電子灌封材料的一個(gè)很重要的指標(biāo)。體積電阻率是評(píng)價(jià)電學(xué)性能的指標(biāo)之一。

硅微粉經(jīng)活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因?yàn)榻?jīng)偶聯(lián)劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環(huán)氧樹脂的潤濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯(lián)劑化學(xué)鍵結(jié)合?；钚怨栉⒎凼构喾獠牧系碾娦阅艽蠓忍岣?。

熔融硅微粉的優(yōu)勢(shì)是什么

熔融硅微粉的優(yōu)勢(shì)：

1.非常低的膨脹系數(shù)，低粘度和高流動(dòng)性，可實(shí)現(xiàn)高的添加量或填充量，因而可實(shí)現(xiàn)良好的尺寸安定性并減少翹曲；

2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設(shè)計(jì)的阻燃要求；

3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲(chǔ)存性能和使用壽命，并降低封裝產(chǎn)品的失??；

4.低粘度和高流動(dòng)性節(jié)省制程的時(shí)間，改善生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；

5.高純度，非常低的介電常數(shù)(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號(hào)損耗應(yīng)用的復(fù)合材料。

金屬硅微硅粉價(jià)格

注意事項(xiàng)

1、 摻量：一般為膠凝材料量的5-10%。硅灰的摻加方法分為內(nèi)摻和外摻，

（1）內(nèi)摻：在加水量不變的前提下，1份硅粉可取代3-5份水泥（重量）并保持混凝土抗壓強(qiáng)度不變而提高混凝土其它性能。

（2）外摻：水泥用量不變，摻加硅灰則顯著提高混凝土強(qiáng)度和其它性能。混凝土摻入硅灰時(shí)有一定坍落度損失。這點(diǎn)需在配合比試驗(yàn)時(shí)加以注意。

硅灰須與減水劑配合使用，建議復(fù)摻粉煤灰和磨細(xì)礦渣以施工性。

用硅灰配制混凝土?xí)r，一般與膠凝材料的重量比為：

（一）混凝土：5-10%；

（二）水工混凝土：5-10%

（三）噴射混凝土：5-10%；

（四）助泵劑：2-3%；

（五）耐磨工業(yè)地坪：6-8%；

（六）聚合物砂漿、保溫砂漿：10-15%，

（七）不定形耐火澆注料：6-8%。使用前請(qǐng)根據(jù)實(shí)際需要通過實(shí)驗(yàn)選定合理、經(jīng)濟(jì)的摻量。金屬硅微硅粉價(jià)格