深紫外LED燈珠的優(yōu)勢

隨著科技的發(fā)展，深紫外LED燈珠替代原有的應用技術和產(chǎn)品有著廣闊的市場應用前景，我們將深紫外LED與其替代的部分產(chǎn)品進行對比，其優(yōu)勢明顯：

水齦燈：在醫(yī)遼和食品領域，經(jīng)常使用低壓水齦燈殺菌，但是由于水齦容易對環(huán)境造成危害，所以研究人員一直希望找到性能優(yōu)良的環(huán)保替代品。深紫外線是一種波長比較短的紫外線，殺滅細菌和病毒的效率比較高。盡管傳統(tǒng)水齦燈的總輸出功率大，單位面積輸出光強卻非常弱，只有280納米紫外發(fā)光二極管的幾百分之一。因此，深紫外280納米波段LED比傳統(tǒng)銾燈更適合近距離快速消毒，而且設備體積特別小巧。

傳統(tǒng)紫外燈：傳統(tǒng)紫外燈由于其工作原理的需要，與屬于半導體產(chǎn)品的LED相比，體積非常龐大，需要高壓啟輝。此外，盡管傳統(tǒng)水齦燈的總輸出功率大，單位面積輸出光強卻非常弱，只有280納米紫外發(fā)光二極管的幾百分之一。因此，深紫外280納米波段LED比傳統(tǒng)銾燈更適合近距離快速消毒，而且設備體積特別小巧。

深紫外led燈珠原理

1、深紫外LED燈珠發(fā)光機理：PN結的端電壓構成一定勢壘，當加正向偏置電壓時勢壘降低，P區(qū)和N區(qū)的大都載流子向對方分散。因為電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會呈現(xiàn)大量電子向P區(qū)分散，構成對P區(qū)少量載流子的寫入。這些電子與價帶上的空穴復合，復合時得到的能量以光能的方法開釋出去。這即是PN結發(fā)光的原理。

2、深紫外LED燈珠發(fā)光功率：通常稱為組件的外部量i子功率，其為組件的內(nèi)部量i子功率與組件的取出功率的乘積。所謂組件的內(nèi)部量i子功率，本來即是組件自身的電光轉換功率，首要與組件自身的特性（如組件資料的能帶、缺點、雜質）、組件的壘晶構成及構造等相關。而組件的取出功率則指的是組件內(nèi)部產(chǎn)生的光子，在通過組件自身的吸收、折射、反射后，實踐在組件外部可測量到的光子數(shù)目。因而，對于取出功率的因素包含了組件資料自身的吸收、組件的幾許構造、組件及封裝資料的折射率差及組件構造的散射特性等。而組件的內(nèi)部量i子功率與組件的取出功率的乘積，即是整個組件的發(fā)光作用，也即是組件的外部量i子功率。早期組件開展會集在進步其內(nèi)部量i子功率，首要辦法是通過進步壘晶的質量及改動壘晶的構造，使電能不易轉換成熱能，進而直接進步深紫外LED燈珠的發(fā)光功率，然后可獲得70%擺布的理論內(nèi)部量i子功率，可是這么的內(nèi)部量i子功率幾乎現(xiàn)已挨近理論上的極限。

UVCLED的封裝形式

目前，UVC LED封裝有三種形式：有機封裝，半無機封裝（也稱“近無機封裝”）以及全無機封裝。

有機封裝采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產(chǎn)品，整體技術比較成熟，但抗紫外性能還需要進一步提高。

半無機封裝（也稱“近無機封裝”）采用有機硅材料搭配玻璃等無機材料。全無機封裝則全程避開使用有機材料，通過激光焊、波峰焊、電阻焊等方式來實現(xiàn)透鏡和基板的結合，完全減少有機材料帶來的光衰問題以及濕熱應力導致的失效問題，能準確有效提高UVC LED器件的穩(wěn)定性和可靠性。

目前半無機封裝產(chǎn)品仍是國內(nèi)市場主流，主要由帶杯陶瓷支架和石英玻璃構成，通過在帶杯陶瓷基板邊緣區(qū)域涂覆抗紫外膠水來實現(xiàn)透鏡的放置。具體來講，即在杯頂或臺階處進行點膠，再蓋上石英玻璃進行固化粘結。