電源平面的處理，在PCB設(shè)計中占有很重要的地位。在一個完整的設(shè)計項目中，通常電源的處理情況能決定此次項目30%~50%的成功率，本次給大家介紹在PCB設(shè)計過程中電源平面處理應(yīng)該考慮的基本要素。載流能力做電源處理時，首先應(yīng)該考慮的是其載流能力。其中包含2個方面：電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層(TOP/BOTTOM層)銅厚是1OZ(35um)，內(nèi)層銅厚會根據(jù)實際情況做到1OZ或者0.5OZ。對于1OZ銅厚，在常規(guī)情況下，20mil能承載1A左右電流大??；0.5OZ銅厚，在常規(guī)情況下，40mil能承載1A左右電流大小。換層時孔的大小及數(shù)目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個過孔的通流能力，在常規(guī)情況下，溫升為10度，可參考下表。從上表可以看出，單個10mil的過孔可承載1A的電流大小，所以在做設(shè)計時，若電源為2A電流，使用10mil大小過孔打孔換層時，至少要打2個過孔以上。一般在做設(shè)計時，會考慮在電源通道上多打幾個孔，保持一點裕量。

電源路徑其次應(yīng)考慮電源路徑，具體應(yīng)考慮以下2個方面：電源路徑應(yīng)該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會比較嚴(yán)重，壓降過大會導(dǎo)致項目失敗。電源平面分割要盡量保持規(guī)則,不允許有細(xì)長條及啞鈴形分割。電源分割時，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區(qū)域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過近，可能會有短路的風(fēng)險。如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

PCB電路板的發(fā)展趨勢

PCB電路板的發(fā)展趨勢

近十幾年來，我國的8層加急pcb打樣行業(yè)可謂是發(fā)展迅速。隨著電子產(chǎn)品的日新月異，不斷升級，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球重要的8層加急pcb打樣生產(chǎn)基地。

8層加急pcb打樣從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并且不斷地向、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷的縮小體積、減少成本、提，使得PCB電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。

未來PCB電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

琪翔電子主要生產(chǎn)中小批量高精密的多層連接器RJ45、Type-C PCB、蘋果頭、電池板、以及數(shù)碼產(chǎn)品，歡迎新老顧客來電訂購。

雙面混裝：來料檢測 PCB的B面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化) 清洗 翻板 A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 檢測 返修，絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專業(yè)和學(xué)科。全自動印刷機(jī)，印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點，所以印刷機(jī)會自動識別pcb板上面的焊盤點。這是smt生產(chǎn)上的前端。