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磁控方箱生產(chǎn)線介紹
用于納米級單層及多層功能膜、硬質(zhì)膜、金屬膜、半導(dǎo)體膜、介質(zhì)膜等新型薄膜材料的制備。廣泛應(yīng)用于大專院校、科研院所的薄膜材料科研與小批量制備?! ?
主要由真空室系統(tǒng)濺射室、靶及電源系統(tǒng)、樣品臺系統(tǒng)、真空抽氣及測量系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、計算機控制系統(tǒng)及輔助系統(tǒng)等組成。
技術(shù)指標(biāo): 極限真空度6.7×10-5Pa,系統(tǒng)漏率:1×10-7PaL/S; 恢復(fù)真空時間:40分鐘可達6.6×10 Pa(短時間暴露 大氣并充干燥氮氣后開始抽氣)
鍍膜方式:磁控靶為直靶,向下濺射成膜; 樣品基片: 負偏壓 -200V
樣品轉(zhuǎn)盤:在基片傳輸線上連續(xù)可調(diào)可控,在真空下可輪流任意靶位互換工作。樣品轉(zhuǎn)盤由伺服電機驅(qū)動,計算機控制其水平傳遞;
可選分子泵組或者低溫泵組合渦旋干泵抽氣系統(tǒng),計算機控制系統(tǒng)的功能:對位移和樣品公轉(zhuǎn)速度隨時間的變化做實時采集,對位移誤差進行計算,以曲線和數(shù)值顯示。樣品公轉(zhuǎn)速度對位移曲線可在線性和對數(shù)標(biāo)度兩種顯示之間切換,可實現(xiàn)換位鍍膜。
以上就是為大家介紹的全部內(nèi)容,希望對大家有所幫助。如果您想要了解更多磁控濺射產(chǎn)品的知識,歡迎撥打圖片上的熱線聯(lián)系我們。
磁控濺射的種類介紹
磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應(yīng)用對象。但有一共同點:利用磁場與電場交互作用,使電子在靶表面附近成螺旋狀運行,從而增大電子撞擊氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。
靶源分平衡式和非平衡式,平衡式靶源鍍膜均勻,非平衡式靶源鍍膜膜層和基體結(jié)合力強。平衡靶源多用于半導(dǎo)體光學(xué)膜,非平衡多用于磨損裝飾膜。磁控陰極按照磁場位形分布不同,大致可分為平衡態(tài)磁控陰極和非平衡態(tài)磁控陰極。樣品基片:負偏壓-200V樣品轉(zhuǎn)盤:在基片傳輸線上連續(xù)可調(diào)可控,在真空下可輪流任意靶位互換工作。平衡態(tài)磁控陰極內(nèi)外磁鋼的磁通量大致相等,兩極磁力線閉合于靶面,很好地將電子/等離子體約束在靶面附近,增加了碰撞幾率,提高了離化效率,因而在較低的工作氣壓和電壓下就能起輝并維持輝光放電,靶材利用率相對較高。
但由于電子沿磁力線運動主要閉合于靶面,基片區(qū)域所受離子轟擊較小。非平衡磁控濺射技術(shù),即讓磁控陰極外磁極磁通大于內(nèi)磁極,兩極磁力線在靶面不完全閉合,部分磁力線可沿靶的邊緣延伸到基片區(qū)域,從而部分電子可以沿著磁力線擴展到基片,增加基片磁控濺射區(qū)域的等離子體密度和氣體電離率。不管平衡還是非平衡,若磁鐵靜止,其磁場特性決定了一般靶材利用率小于30%。為增大靶材利用率,可采用旋轉(zhuǎn)磁場。但旋轉(zhuǎn)磁場需要旋轉(zhuǎn)機構(gòu),同時濺射速率要減小。標(biāo)配4只Φ2英寸永磁靶,4臺500W直流濺射電源,主要用來開發(fā)納米級單層及多層的金屬導(dǎo)電膜、半導(dǎo)體膜以及絕緣膜等。旋轉(zhuǎn)磁場多用于大型或貴重靶,如半導(dǎo)體膜濺射。對于小型設(shè)備和一般工業(yè)設(shè)備,多用磁場靜止靶源。
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雙靶磁控濺射鍍膜機的特點有哪些?
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產(chǎn)品特點
1:此款鍍膜儀配置有兩個靶槍:一個靶槍配套的是射頻電源,用于非導(dǎo)電靶材的濺射鍍膜;一個靶槍配套的是直流電源,用于導(dǎo)電材料的濺射鍍膜
2:該鍍膜儀可以制備多種不同材料的薄膜,應(yīng)用非常廣泛。
3:該鍍膜儀體積較小,且配備有觸摸屏控制面板,操作方便。