【廣告】
耐電流參數(shù)測試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測試儀
★HCT測試,High current test,耐電流測試,Current loading test
耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下●測試過程數(shù)據(jù)表格顯示樣品測試完成后,樣品的測試條件以及測試結(jié)果顯示在測試表格中。耐電流測試是在特殊設(shè)計的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材,基材受熱膨脹, Z方向尺寸變大,產(chǎn)生膨脹應(yīng)力,作用于孔上下焊盤之間,當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時,膨脹應(yīng)力會導(dǎo)致孔斷裂,從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。
耐電流測試具有快速的特點。
耐電流測試具有直觀的特點。
耐電流測試具有全l面的特點,所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。
過去雷射盲孔的檢測,是運用肉眼或3D測量儀器進(jìn)行逐一檢測,這種方法非常消耗人力,辛苦且只能檢查到一小部分的孔,威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔,且健側(cè) 時間從數(shù)小時大幅度縮減至數(shù)十秒,不但可以測出不良盲孔,更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計報告,做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下內(nèi)置室溫檢測儀器內(nèi)置室溫檢測,實時檢測室內(nèi)溫度,保證測試樣品溫度的準(zhǔn)確性。
針對雷射鉆孔的需求,提供具成本與效益的檢查機(jī)量測解決方案。
HDI板盲孔互聯(lián)失效原因
激光蝕孔時 能量過大 激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝,CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層,但銅層如果經(jīng)過特殊處理,使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性,就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。因此,對某種測試孔鏈進(jìn)行HCT測試之前,需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流,使得此種孔鏈樣品能在此電流下達(dá)到測試要求,即,1)在t0至(t1 -容差)時間內(nèi),樣品的溫度升高達(dá)到T1。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理,由于棕化后的銅表面對激光的反射較少,同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用,從而增大了對光波的吸收,且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu),也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大,就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶,造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。
耐電壓測試儀是測量耐電壓強度的儀器,它可以直觀、準(zhǔn)確、快速、可靠地測試各種被測對象的擊穿電壓、漏電流等電氣安全性能指標(biāo),并可以作為支流高壓源用來測試元器件和整機(jī)性能。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理,由于棕化后的銅表面對激光的反射較少,同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用,從而增大了對光波的吸收,且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu),也可以促進(jìn)光的吸收。ZHZ8型耐電壓測試儀,是按國際安全標(biāo)準(zhǔn)要求而設(shè)計,耐壓AC從0-5KV,漏電流從AC0-20mA。適合各種家用電器、電源線、電纜線、變壓器接線端子、高壓膠木電器、開關(guān)、電源插座、電機(jī)、洗碟機(jī)、洗碗機(jī)、離心脫水機(jī)、微波爐、電烤箱、電火鍋、電飯鍋、電視機(jī)、電風(fēng)扇、、化工、電子儀器、儀表、整機(jī)等,以及強電系統(tǒng)的安全耐壓和漏電流的測試,同時也是科研實驗室技術(shù)監(jiān)督部門不可缺少的耐壓測試設(shè)備。